[发明专利]一种PCB盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB电镀技术领域，具体涉及一种PCB盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法。

背景技术

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。

    在铜电镀发展的过程中，如何电镀出相当平整的表面，一直是机台厂商和镀液厂商发展的重点，如美国专利US6110346，USP6001235，US6132587中所述，其原因在于集成电路中所电镀的孔径和线宽相当小，远比的前在印刷电路板电镀的线宽小很多。目前所着重的重点皆放在如何增加其填孔能力，例如：

1、如美国专利USP 6024857所述，其解决方法以目前市售SelrexCubath M-HY 70/30加入高分子量200, 000至1, 000, 000的水溶性聚合物，来增加孔槽外的抑制能力，而达到孔槽全填满的目的。

    2、如美国专利USP 6113771所述，其解决方法以高铜离子浓度配合低硫酸浓度，添加剂以有机双硫化合物作为光泽剂、含氮化合物为平整剂和含氧聚合物为抑制剂，以高铜离子浓度增加铜离子扩散来提高进入孔槽的速率，以增加其填孔能力。

3、如中国台湾专利TW362270所述，其选用聚醚化合物、有机硫化合物和有机氮化合物作为添加剂，发现有启发由下往上的填孔能力。

在增加其在深孔填孔能力的同时，一般皆忽略电镀后的平整性，而为平坦化步骤带来许多困难，如美国专利US6063306，US6126853提及其必须添加铜研磨的抑制剂以防止在电镀的低点过度地被研磨，而造成表面的不平整性。再者为了预防表面的不平整性，一般会增加其研磨时间而造成化学机械研磨浆液的浪费，而最根本的解决方法在于在电镀时便将其表面电镀成一平坦的表面。

现有技术中的电镀药水对PCB盲孔进行电镀时，填孔率较低，且得到的镀铜层不平整，延展性、光泽和韧性较差，因此，有必要开发一种能使得到的镀铜层填孔率高，且镀铜层平整，延展性、光泽和韧性较好的PCB盲孔电镀铜溶液及其制备方法和使用方法。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种PCB盲孔电镀铜溶液及其制备方法，该电镀铜溶液能实现镀铜层填孔率高，致密平整，无空洞、无缝隙、表面沉积厚度低，且镀液稳定、寿命长；该制备方法操作简单，降低了生产成本，适合工业化生产。

本发明的另一目的在于提供一种PCB盲孔电镀铜溶液的使用方法，由该方法形成镀铜层填孔率高，致密平整，无空洞、无缝隙、表面沉积厚度低，延展性较好，具有良好的光泽，高韧性、低内应力。 

本发明的目的通过下述技术方案实现：一种PCB盲孔电镀铜溶液，所述电镀铜溶液各组分及其含量为：

五水硫酸铜：    100~300g/L

硫酸：          50~200g/L

氯离子：        30~100ppm

光亮剂：        5~50g/L 

载运剂：        3~30g/L

整平剂：        2~20g/L

去离子水        余量；

且五水硫酸铜与硫酸的浓度比为1.5~2：1。

优选的，所述电镀铜溶液各组分及其含量为：

五水硫酸铜：    150~250g/L

硫酸：          80~160g/L

氯离子：        45~80ppm

光亮剂：        15~35g/L 

载运剂：        10~20g/L

整平剂：        5~15g/L

去离子水        余量；

且五水硫酸铜与硫酸的浓度比为1.56~1.88：1。

更为优选的，所述电镀铜溶液各组分及其含量为：

五水硫酸铜：    200g/L

硫酸：          120g/L

氯离子：        60ppm

光亮剂：        25g/L 

载运剂：        15g/L

整平剂：        10g/L

去离子水        余量；