[发明专利]30万像素数字图像传感器转模拟输出系统的制备和控制方法在审
申请号: | 201310563937.5 | 申请日: | 2013-11-14 |
公开(公告)号: | CN103634536A | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 沈振权;舒伟平;曹后平;田野;童小琴;刘维 | 申请(专利权)人: | 东莞光阵显示器制品有限公司 |
主分类号: | H04N5/335 | 分类号: | H04N5/335;H04N19/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 30 像素 数字 图像传感器 模拟 输出 系统 制备 控制 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种工业内窥镜的图像输出系统的制备和控制方法,尤其涉及一种30万像素数字图像传感器转模拟输出系统的制备和控制方法。
背景技术
管道等狭小空间需要较小尺寸的工业内窥镜。所以图像传感器转模拟输出系统在清晰的基础上也要做到体积尽量小。
现有30万像素数字图像传感器转模拟输出技术中,数字图像处理芯片存在功能模块冗余、芯片面积过大,造成了无法设计小尺寸模块。
市场上数字图像传感器转换成模拟输出,大部分采用的是数字图像处理芯片,该芯片为系统级芯片,包括了数字输入处理器模块、片内微控制器模块、数字图像处理器模块、数字视频编码器等。造成了芯片面积过大长×宽=6mm×6mm,无法设计小体积模块,同时片内增加的多功能模块造成成本过高。
市场上也存在一种长×宽=2.1mm×2.3直接集成了模拟输出模块功能数字图像传感器,但是该方案存在数字像素尺寸过小问题,约为7万像素。
发明内容
为解决图像传感器转模拟输出系统在清晰的基础上也要做到体积尽量小的问题,本发明提供一种30万像素数字图像传感器转模拟输出系统的制备和控制方法。
其制备方法的技术方案为:
30万像素数字图像传感器转模拟输出系统的制备方法,
1)依次设置30万像素数字图像传感器芯片和数字视频编码器,从30万像素数字图像传感器芯片到数字视频编码器以标准工作时序工作,30万像素数字图像传感器芯片采用30万数字像素矩阵,负责光电转换,将拍摄环境转换成数字电信号,由数字视频编码器将30万像素数字图像传感器芯片传过来的电信号转换成模拟信号输出,输出模拟视频;
2)设置电源模块为30万像素数字图像传感器芯片和数字视频编码器分别供电;
3)设置微控制器负责完成30万像素数字图像传感器芯片和数字视频编码器芯片初始化工作,并分别控制30万像素数字图像传感器芯片和数字视频编码器。
在本发明中,所述芯片面积设置为长×宽=2.5mm×2.76mm或长×宽<2.5mm×2.76mm。
本发明还公开了30万像素数字图像传感器转模拟输出系统的控制方法。
其控制方法的技术方案为:
1)微控制器初始化,其中包括,
a)IO初始化,
b)SCCB初始化,
c)芯片复位;
2)数字图像传感器初始化,其中包括,
a)图像效果设置,
b)工作时序设置;
3)数字视频编码器初始化,其中包括,
a)工作时序设置,
b)内部数字转模拟转换参数设置;
4)模拟视频输出。
本发明的方法直接采用抽取市场常用数字图像处理芯片中数字视频编码器模块作为应用设计架构,在保证模拟输出质量的前提下,舍弃了数字图像处理芯片中其余模块,从而可以实现更低的成本、小型化模块设计及高像素应用,选用芯片面积为长×宽=2.5mm×2.76mm或长×宽<2.5mm×2.76mm。
其工作原理为:
由微控制器控制数字图像传感器输出满足后端数字视频编码器芯片的工作时序,同时控制数字视频编码器完成初始化,按照同样的工作时序来接收数字图像传感器的电信号。接着数字视频编码器内部数字转模拟编码模块负责将数字电信号转换成模拟信号并输出。
由于现有30万像素数字图像传感器转模拟输出技术中,数字图像处理芯片存在了功能模块冗余、芯片面积过大,造成了无法设计小尺寸模块。本发明为克服上述存在的缺点,在保证模拟输出质量的前提下,舍弃了数字图像处理芯片中其余模块,选用合适的芯片数字视频编码器,按照一定软件时序工作,来达到模拟输出的功能。从而实现高像素、小体积设计。
因此,本发明的有益效果是:在保证尽量高的像素的前提下,尽量缩小30万像素数字图像传感器转模拟输出系统的体积,从而相应地为工业内窥镜体积缩小提供了技术前提。
附图说明
下面结合附图及具体实施方式,对本发明作进一步说明。
图1是30万像素数字图像传感器转模拟输出系统的组成模块框图;
图2是30万像素数字图像传感器转模拟输出系统的控制流程模块框图。
具体实施方式
如图1所示,该图为30万像素数字图像传感器转模拟输出系统的组成模块框图。
30万像素数字图像传感器转模拟输出系统由数字图像传感器芯片、数字视频编码器、微控制器、电源模块等组成。
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