[发明专利]高速电连接器

说明书

技术领域

本发明涉及电连接器领域，特别是涉及一种高速电连接器。

背景技术

高速电连接器主要由壳体以及上下层叠装配在壳体中的接触件模块构成，接触件模块包括片式的绝缘体、封装在绝缘体中的接触件以及固定贴装在绝缘体上侧处的屏蔽片，其中接触件分为信号接触件和信号接触件，当多个接触件模块组合装配在壳体中时，屏蔽片位于相邻两个接触件模块的片式绝缘体之间，因此屏蔽片又称作片间屏蔽片。由于屏蔽片接地能够很好的抑制信号之间的互相串扰，屏蔽片与其所属的接触件模块的接地接触件之间是电性连接的，当然，高速电连接器之所以能够被广泛应用于需要高速、高保真、高质量的传输信号的场合，上述屏蔽片的接地在其中有着不可忽视的功劳。

目前，在高速电连接器中，接触件模块的接地接触件与屏蔽片常见的电性连接方式主要有两种。一种是采用导电塑料制作屏蔽片，通过注塑的方式将屏蔽片与接地针连接在一起，这种方式对接触件的生产工艺以及屏蔽片的材料有特殊要求，并且成本较高，不利于大范围内推广应用。

相比之下，接地接触件与屏蔽片之间的另一种连接方式就显得较为容易让人接受。其是采用内部走线的方式，即接触件是被封装在绝缘体中，其中接地接触件上设有向与之相应的屏蔽片凸起的折弯结构，屏蔽片上设有与折弯结构对应的通孔，上述折弯结构的端部露出绝缘体的相应侧表面并伸入至屏蔽片上的相应通孔中，待屏蔽片准确定位后，在折弯结构与相应通孔的孔壁之间的缝隙处涂抹焊锡膏，然后通过回流焊来将屏蔽片与接地接触件固定的电性连接在一起。这种连接方式基本上实现了屏蔽片与接地接触件之间的连接，但由于屏蔽片很薄，并且要求焊接之后焊锡不能高出屏蔽片，所以对焊接工艺要求很严格，装配合格率低，同时折弯结构与屏蔽片之间的存锡空间很小，焊接之后屏蔽片与接地接触件粘接不牢固，因此当垂直屏蔽片向上用力或者在被用于振动冲击环境下时，屏蔽片都很容易从绝缘体上脱落下来，而上述问题一旦出现，将直接导致屏蔽片的接地失效，自然而然地，任意一个接触件模块的屏蔽片的接地失效都将直接降低高速电连接器的传输性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高速电连接器，以解决目前的用于高速电连接器存在的接触件模块的屏蔽板易松脱的问题。

为了解决上述问题，高速电连接器采用以下技术方案：高速电连接器，包括壳体以及装配在壳体中的接触件模块，接触件模块包括绝缘体、封装在绝缘体中的接地接触件以及贴装在绝缘体上侧面上的屏蔽片，屏蔽片上具有向内侧凸出的触指，该触指向下伸入至绝缘体中，每个接地接触件都与屏蔽片的至少一个触指焊接固定在一起。

屏蔽片的触指通过绝缘体上所设的插入孔伸入至绝缘体中，触指与插入孔的孔壁间隙配合。

所述插入孔为贯通绝缘体上下侧面的通孔。

所述触指的末端上设有U形槽，接地接触件位于相应的U形槽中并且与U形槽的槽壁间隙配合。

所述触指通过冲裁弯折而成。

所述绝缘体和屏蔽片中的一个上设有定位柱，另一个上设有定位孔，所述定位柱与定位孔插装在一起并且过盈配合。

在该高速电连接器的接触件模块的屏蔽片上具有向内侧凸出的触指，并且触指向下伸入至绝缘体中，每个接地接触件都与屏蔽片的至少一个触指焊接固定在一起。其实质上是将现有的接触件模块中接地接触件“主动”与屏蔽片接触的形式改成了屏蔽片“主动”与接地接触件接触，在现有技术中，由于屏蔽片较薄并且要求焊锡不能高于屏蔽片，因此屏蔽片与接地接触件配合的部位实际上仅仅是屏蔽片的厚度方向上的断面，当然，这个断面的大小是及其有限的，这当然无法将屏蔽片与接地接触件牢牢的连接在一起，但是在该高速电连接器的接触件模块中，由于是在屏蔽片上设置了触指，这直接将接地接触件与屏蔽片的焊接位置转移到了绝缘体中，显然会有更大的空间供设置连接结构，增大触指与接地接触件之间的配合面，从而解决目前的用于高速电连接器的接触件模块存在的屏蔽板易松脱的问题。

更进一步的，使触指与插入孔的孔壁间隙配合以后，可在焊接接地接触件与触指的同时将触指焊接在绝缘体上，进一步提高对其固定的可靠性；将插入孔设为通孔以后，能够更加方便的进行焊接工作，换言之，便是可以将触指从插入孔的一端插入，然后从插入孔的另一端处进行焊接操作；U形槽及其槽壁与接地接触件之间的间隙是为了增大接地接触件与触指之间在焊接时的配合面；冲裁弯折而成的触指与屏蔽片为一体式结构，更加容易保证强度；定位柱和定位孔一方面起到了定位绝缘体和屏蔽片的作用，另一方面也起到了固定二者的作用，分担了绝缘体与屏蔽片的负担。

附图说明