[发明专利]一种大葱助长栽培技术

说明书

技术领域

本发明属于蔬菜栽培技术领域，尤其涉及一种大葱助长栽培技术。

背景技术

目前大葱的栽培技术：在土地上挖沟；种植葱苗；在葱苗生长过程中定期培土。这种传统的大葱栽培技术缺点是：费力；种植密度低；葱苗生长过程初期培土可以用周边土覆盖,到后期周边无土可取，而且培土过高要流坡,土容易散，从而导致葱白长度短、质量不好；如果培土埋没叶心或土壤温度过高，容易引起大葱的叶片或茎部腐烂；密植密度低；造成产量低。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种省力、种植密度高、大葱品质好的助长栽培技术。

本发明的技术方案：一种大葱助长栽培技术，首先将土地深翻两次晒白，在最后一次深翻时施肥，旋耕混匀， 在混匀的土地上铺塑料薄膜；然后用定植工具在塑料薄膜上打洞，将培育好的葱苗插入洞中，保持葱苗垂直；在葱苗活棵两个月后，进行套带第一个筒式助长件；随着葱苗每长高5-6公分，就套带一个筒式助长件，直到大葱成熟；所述筒式助长件所述筒式助长件采用泡沫纸围绕葱苗卷成筒状，再在泡沫纸上系上绳子；高度5-6公分，直径5公分。

所述洞与洞之间的间距为5-10公分。

本发明的有益效果在于：

种植大葱前不需要挖沟，减少了人力的浪费；增加了葱白的长度，提高了大葱的品质；提高了种植密度，增加了大葱的产量；克服了培土难的问题。

具体实施方式

本发明的具体实施方式：

一种大葱助长栽培技术，首先将土地深翻两次晒白，在最后一次深翻时施肥，旋耕混匀， 在混匀的土地上铺塑料薄膜；然后用定植工具在塑料薄膜上打洞，将培育好的葱苗插入洞中，保持葱苗垂直；在葱苗活棵两个月后，进行套带第一个筒式助长件；随着葱苗每长高5-6公分，就套带一个筒式助长件，直到大葱成熟；所述筒式助长件所述筒式助长件采用泡沫纸围绕葱苗卷成筒状，再在泡沫纸上系上绳子；高度5-6公分，直径5公分。

所述洞与洞之间的间距为5-10公分。

套带筒式助长件的大葱株距、行距均为5-10公分，高度1.5-2米；传统的地垄种植法株距15公分、行距1米，高度50-60公分。由此可得，采用筒式助长件的栽培技术不仅提高了种植密度，而且葱白长度也增加了，达到了增产增收的目的。