[发明专利]一种电子设备有效
| 申请号： | 201310554258.1 | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN103635059A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 张如;庞照勇;张宗民 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/02 | 分类号： | H05K7/02 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 | ||
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
基板，所述基板上开设有容置槽；
电路板，设置于所述基板上，所述电路板上设置有电子器件；
环形器或隔离器的核心部件，设置于所述容置槽内，并与所述电子器件电气连接。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述容置槽内设置有金属电镀层。
3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述容置槽和所述核心部件之间设置有导磁片。
4.如权利要求1-3任一所述的电子设备，其特征在于，所述核心部件包括两个铁氧体旋磁片、设置于所述两个铁氧体旋磁片之间的电路片以及设置于所述两个铁氧体旋磁片其中一个上的磁性件。
5.如权利要求1-4任一所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括盖板，所述盖板盖设于所述核心部件上，并固定于所述基板上。
6.如权利要求1-5中任一权利要求所述的电子设备，其特征在于，所述基板具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，所述电路板设置于所述第一表面上，所述容置槽开设于所述第二表面上。
7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第一表面上开设有一个或者多个与所述容置槽连通的连通孔。
8.如权利要求1-7中任一权利要求所述的电子设备，其特征在于，所述电子器件包括功率放大器，所述功率放大器与所述核心部件电气连接。
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
基板，所述基板上开设有容置槽；
电路板，设置于所述基板的第一表面上，所述电路板上设置有电子器件；
散热器，设置于所述基板上与第一表面相背的第二表面上，所述散热器上开设有与所述容置槽相对的凹槽；
环形器或隔离器的核心部件，设置于所述容置槽和所述凹槽内，并与所述电子器件电气连接。
10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述容置槽和所述凹槽内设置有金属电镀层。
11.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述容置槽和所述凹槽与所述核心部件之间设置有导磁片。
12.如权利要求9-11任一所述的电子设备，其特征在于，所述核心部件包括两个铁氧体旋磁片、设置于所述两个铁氧体旋磁片之间的电路片以及设置于所述两个铁氧体旋磁片其中一个上的磁性件。
13.如权利要求9-12中任一权利要求所述的电子设备，其特征在于，所述电子器件包括功率放大器，所述功率放大器与所述核心部件电气连接。
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