[发明专利]热量分层高效计算机控制基板

说明书

技术领域

  本发明属于计算机装置技术领域，具体涉及一种热量分层高效计算机控制基板。

背景技术

在半导体基板材料构造中，就是因为普遍的加工箱体能够配置于构造周期把基底保证在合理的热量散发范围，然而于独自的构造反复里这样的基底无法让其自身的热量迅速散发，而于其他的构造方式里，特别是要求基底热量实时散发的场所，这就无法满足要求了。

发明内容

本发明提供一种热量分层高效计算机控制基板，包括基底带有顶端以及底端的硅材方板，硅材方板含有贴附于硅材方板内的金属探头为了构造磁能量把安装于硅材方板的隔板，另外在硅材方板内部嵌入电子升温器。所述的电子升温器外接计算机控制。有效地避免了特别是要求基底热量实时散发的场所，这就无法满足要求了的缺陷。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种热量分层高效计算机控制基板，包括基底带有顶端1以及底端2的硅材方板3，硅材方板3含有贴附于硅材方板3内的金属探头4为了构造磁能量把安装于硅材方板3的隔板5，另外在硅材方板3内部嵌入电子升温器6。

所述的电子升温器6外接计算机控制。

本发明与现有技术相比通过设置确认基底带有顶端1以及底端2的硅材方板3，硅材方板3含有贴附于硅材方板3内的金属探头4为了构造磁能量把安装于硅材方板3的隔板5，另外在硅材方板3内部嵌入电子升温器6，就能通过电子升温器6来满足附加的热量要求。

附图说明

图1为本发明的热量分层高效计算机控制基板的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施例对本发明做进一步说明：

如图1所示，热量分层高效计算机控制基板，包括基底带有顶端1以及底端2的硅材方板3，硅材方板3含有贴附于硅材方板3内的金属探头4为了构造磁能量把安装于硅材方板3的隔板5，另外在硅材方板3内部嵌入电子升温器6。所述的电子升温器6外接计算机控制。

本发明的工作原理为通过设置确认基底带有顶端1以及底端2的硅材方板3，硅材方板3含有贴附于硅材方板3内的金属探头4为了构造磁能量把安装于硅材方板3的隔板5，另外在硅材方板3内部嵌入电子升温器6，就能通过电子升温器6来满足附加的热量要求。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质，在本发明的精神和原则之内，对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本发明技术方案的保护范围之内。