[发明专利]印刷电路板的面板曝光装置

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2012年11月5日提交的韩国专利申请第10-2012-0123987号的题为“Panel Exposure Device of PCB（PCB的面板曝光装置）”的权益，通过引证将该专利申请以其整体结合于本申请中。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板的面板曝光装置，并且更特别地，涉及这样一种印刷电路板的面板曝光装置，该面板曝光装置能够在印刷电路板的两侧上或者面板的两侧上同时执行曝光。

背景技术

通常，印刷电路板用于根据预定规则将各种电子产品的部件方便地彼此连接，并且是已经被广泛用于从包括数字TV的家用电器到先进通信设备的全部电子部件的部件，并且被分为通用PCB、用于模块的PCB、用于封装的PCB等。

也即，印刷电路板通过将铜的薄板等附接至酚醛树脂的绝缘板、环氧树脂的绝缘板等的一侧，对所述薄板执行蚀刻（通过腐蚀去除薄板，仅留下线路上的电路）以构造必要的电路，并且钻孔以用于将部件附接并安装于其上来形成；并且根据布线电路表面的数量被分为单侧PCB、双侧PCB、多层PCB等；并且由于层的数量增加而具有更优良的可安装性并且已经被用于高精度产品。

近来，随着电子工业的发展，已广泛使用超薄板PCB（具有0.04mm到0.2mm的厚度）。

在其两侧上形成有电路并且通过通孔使电路彼此连接的双侧PCB或者将电路扩展至两侧以及多个层的多层PCB的使用已经增加。

目前，为了制造PCB，已普遍使用通过光学转印（photo transferring）形成图案的光刻术。特别地，已主要使用能够应对高布线密度的半加成法（semi additive method）。

使用半加成法制备PCB的方法包括：籽层形成工艺、预处理工艺、干膜层压工艺、曝光工艺、显影工艺、电解铜镀覆工艺、干膜工艺以及闪光蚀刻（flash etching）工艺。

其中，在曝光工艺中，电路图案通过使用原图（artwork）膜形成，使得原图膜可容易地被损坏并且难以校正电路图案。

因此，已开发并使用了将激光二极管用作光源使PCB上的曝光层直接曝光而并不使用光掩模的激光直接成像曝光器装置。因此，布线图案形成于面板上。

图1是已经在现有技术中使用的LDI曝光器的构造示图。如在图1中所示，现有技术中的LDI曝光装置构造成包括单个台5和单个扫描单元3。当曝光面板1固定至台5时，根据控制单元6的控制而从扫描单元3发出激光束。

上述LDI曝光器可容易地校正布线图案并且简化该工艺。

然而，如在图1中所示，现有技术中的LDI曝光器可对每个工艺仅使一个面板曝光并且仅使面板的一个表面曝光，使得难以提高生产率，并且仅对面板的一个表面执行曝光，使得在连续地对其两侧执行曝光时难以使其前表面与后表面的图案之间相匹配。

发明内容

本发明的目的是提供一种能够通过使面板的两侧曝光来提高面板的生产率的印刷电路板的面板曝光装置。

本发明的另一目的是通过使面板的两侧同时曝光来提高生产率。

根据本发明的示例性实施例，提供一种印刷电路板的面板曝光装置，包括：一对透明面板，具有容纳于其中的插件板（board panel）；曝光器，每一个均设置在所述一对透明面板的上部和下部上用以扫描插件板；相机，检测插件板的参照点；以及控制单元，控制曝光器，使得由相机检测到的面板的参照点位置与面板的预设位置相匹配。

这对透明面板可基于插件板的中心而结合至插件板的上表面和下表面。

所述一对透明面板的除了其中布置有插件板的区域以外的其余边缘区域可构造成不透明区域或者半透明区域。

附图说明

图1是在现有技术中使用的LDI曝光器的构造示图。

图2是示出了根据本发明的示例性实施例的其中一对透明面板吸附至插件板两侧的状态的分解立体图。

图3是示出了其中根据本发明的示例性实施例的印刷电路板的面板曝光装置安装好的状态的示例性示图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述本发明的示例性实施例。

图2是示出了根据本发明的示例性实施例的其中一对透明面板吸附至插件板两侧的状态的分解立体图，并且图3是示出了根据本发明的示例性实施例的印刷电路板的面板曝光装置安装好的状态的示例性示图。