[发明专利]高灵敏度射频标签

说明书

技术领域

 本发明涉及射频识别（RFID, Radio Frequency Identification）技术领域，具体地说是一种能够实现在标签材质不变的情况下，较大的提高标签增益，进而提升标签读取灵敏度的高灵敏度射频标签。

背景技术

射频识别是一种非接触的自动识别技术，射频识别系统主要包括读写器、天线以及待读取的射频标签。工作时读写器通过天线向外发射磁场，射频标签通过与磁场进行互感获取能量被激活，被激活后射频标签内的信息会通过磁场返回给天线以及读写器，读写器会根据接收到的信号进行解码，解码后的信息即为标签信息。

现有的射频标签主要包括外部线圈和芯片两部分，其中外部线圈通过将导线绕成一定圈数后形成，产生一定的电感量，与芯片内部电容相互配合，将标签频率谐振在13.56M。射频标签的性能和标签尺寸与标签的Q值有关，一般来说标签尺寸越大，标签性能越好。

但是在一些应用领域，如洗衣行业需要将标签缝入衣服内、学生出入安全管理领域需要将标签做成校徽样式、运动计时项目中用的跑步标签以及其他各种资产管理项目中，需要在标签尺寸相对固定的情况下标签能够达到较高的性能。高频标签的性能取决于高频标签的线圈尺寸、标签的增益等，一般来说，高频标签的外部线圈的面积越大，标签在磁场区域内互感吸收的能量越大，标签越容易被激活；标签的增益越大，标签被激活所需要的能量越小，标签的性能越高。在面积一定的情况下，如果需要增加标签的性能，则需提高标签的增益。在现有技术中，外部线圈的材质以及线径确定后，标签的增益基本确定，无法较好的提高标签增益，标签的性能较差。

发明内容

本发明针对现有技术中射频标签增益低、性能差的问题，提出一种能够较大的提高标签增益，进而提升标签读取灵敏度的高灵敏度射频标签。

本发明可以通过以下措施达到：

一种高灵敏度射频标签，包括芯片以及与芯片相连接的外部线圈，其特征在于还设有与外部线圈并联的匹配电路。

本发明所述芯片可以采用任何15693系列芯片，其中芯片内部设有用于处理磁场信号的信号处理电路以及与信号处理电路相连接的用于存储射频标签信息的EEPROM。

本发明中所述匹配电路中设有电容，电容的两端分别与外部线圈的两端相连接，实现与外部线圈并联，进而在工作时配合外部线圈谐振至13.56MHz。

本发明中所述匹配电路中设有串联的电容、电阻，匹配电路两端分别与外部线圈的两端相连接，实现与外部线圈并联，进而在工作时配合外部线圈谐振至13.56MHz。

本发明中所述匹配电路中设有并联的电容和电阻，匹配电路的两端分别与外部线圈的两端相连接，实现与外部线圈并联，进而在工作时配合外部线圈谐振至13.56MHz。

本发明中芯片通过焊盘与外部线圈相连接，所述外部线圈由导线绕制而成，在工作时产生电感量。

本发明与现有技术相比，具有以下优点：

1.实现标签小尺寸化：通过提高标签的增益，提升了标签的性能，从而在相同的性能条件下减小了标签的尺寸。

2.标签的增益高、性能好；通过增加匹配电路，提高了标签的增益，进而大大减少了激活标签所需要的能量，提升了标签的性能。

附图说明:

附图1是本发明的结构示意图。

附图2是本发明中匹配电路的一种结构示意图。

附图3是本发明中匹配电路的另一种结构示意图。

附图4是本发明中匹配电路的第三种结构示意图。

附图标记：外部线圈1、匹配电路2、芯片3、焊盘4。

具体实施方式：

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。

如附图1所示，本发明提出了一种高灵敏度射频标签，包括芯片3以及与芯片3相连接的外部线圈1，其特征在于还设有与外部线圈1并联的匹配电路2。

本发明所述芯片可以采用任意15693芯片，其中设有用于处理磁场信号的信号处理电路以及与信号处理电路相连接的用于存储射频标签信息的EEPROM。

如附图2所示，本发明中所述匹配电路2中设有电容，匹配电路2的两端分别与外部线圈1的两端相连接，实现与外部线圈1并联，进而在工作时配合外部线圈1谐振至13.56MHz。

如附图3所示，本发明中所述匹配电路2中设有串联的电容、电阻，匹配电路2两端分别与外部线圈1的两端相连接，实现与外部线圈1并联，进而在工作时配合外部线圈1谐振至13.56MHz。