[发明专利]一种散热装置及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热装置及电子设备。

背景技术

随着科学技术的发展和社会的进步，电子设备如电脑、手机、电视已成为人们生活和工作中不可缺少的一部分。

为了能够保证电子设备内的电子器件能够正常工作，电子设备内通常设置有散热装置。散热装置包括：工作时发出热量的发热器件（如中央处理器、电子元件等）、散发所述热量的散热器和设置于发热器件和散热器之间的传导垫。所述传导垫用于将发热器件发出的热量传递至所述散热器进行散发。通常散热器设置于电子设备的壳体内，热量通过壳体上的开孔等散发出所述的壳体。同时，在热量散发的过程中，壳体的开孔部分的温度也会随着周围空气的温度上升而上升。

但是在本申请的发明人在实现本申请技术方案的过程中，至少发现上述现有技术存在如下技术问题：

在散热器散发的热量的过多时，壳体的开孔部分的周围的温度过高，导致壳体的开孔部分的温度过高，从而影响用户体验效果。

发明内容

本申请提供一种散热装置及电子设备，解决了现有技术中因散热器散发的热量的过多时，导致壳体的温度过高，影响用户体验效果的技术问题，达到降低壳体的温度，提升用户体验效果的技术效果。

本申请提供一种散热装置，包括：发热器件，产生热量；散热器，用于散发所述热量；传导垫，设置于所述发热器件和所述散热器之间，用于传导所述热量；导热件，包括第一导热片和与所述第一导热片连接的延长导热片，所述第一导热片设置于所述传导垫和所述发热器件之间或者所述传导垫和所述散热器之间；其中，所述导热件的导热系数大于所述传导垫，所述第一导热片用于将所述散热器散发的热量或者经传导垫传导的热量传递至所述延长导热片，通过所述延长导热片散发。

优选地，在第一导热片设置于传导垫和散热器之间时，所述导热件还包括第二导热片和连接导热片，所述第二导热片设置于所述传导垫和所述发热器件之间，所述连接导热片连接所述第一导热片或/和所述延长导热片和所述第二导热片。

优选地，所述连接导热片与所述传导垫之间有间隙。

优选地，所述导热件的导热系数大于100瓦/（米·度）。

优选地，所述导热件由石墨或纯金属材料制成。

优选地，所述导热件具体为横向导热石墨片。

优选地，所述延长导热片的尺寸大于等于所述第一导热片的尺寸。

一种电子设备，包括壳体和所述的散热装置；其中，所述延长导热片与所述壳体接触。

本申请有益效果如下：

上述散热模组和电子设备通过设置导热系数大于所述传导垫的导热件，以使得所述热量的部分热量能够通过散热器散发的同时，另一部分热量能经第一导热片传递至延长导热片，通过延长导热片散热，从而增加散热途径，减少通过散热器散发的热量，从而解决了现有技术中因散热器散发的热量的过多时，导致壳体的温度过高，影响用户体验效果的技术问题，通过增加延长导热片散热，达到降低壳体的温度，提升用户体验效果的技术效果。

通过将所述导热件设置为由导热系数大于100瓦/（米·度）的导热材料制成，以进一步提高热量在导热件内的传递速度，提高分散散热效果。

通过将所述导热件具体设置为横向导热石墨片，以增加发热器件、散热器和传导垫排列在方向上的热阻，减少传递到散热器上的热量，以降低电子设备的壳体上的温度。

通过设置所述第二导热片，使得所述热量中的部分热量会从第二导热片传递给所述延长导热片，以进一步地减少传递到所述散热器的热量，以进一步地降低电子设备的壳体上的温度。

附图说明

图1为本申请第一较佳实施方式散热装置的结构示意图；

图2为本申请第二较佳实施方式散热装置的结构示意图；

图3为本申请第三较佳实施方式电子设备的结构示意图。

具体实施方式

本申请实施例通过提供一种散热装置及电子设备，解决了现有技术中因散热器散发的热量的过多时，导致壳体的温度过高，影响用户体验效果的技术问题，达到降低壳体的温度，提升用户体验效果的技术效果。

本申请实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：