[发明专利]全自动清洗机

说明书

技术领域

本发明涉及清洗设备领域，特别涉及一种全自动清洗机。

背景技术

晶片在制程过程中所沾附的化学试剂或杂质，必须经由清洗机适时予以清洗。目前，多是通过人工将晶片放入到清洗机清洗，清洗完成后再由人工取出，并拿到烘干机中烘干，操作不便，且浪费人力物力。

发明内容

本发明提供一种全自动清洗机，实现晶片清洗的全自动化，提高晶片清洗效率。

为解决上述技术问题，本发明提供一种全自动清洗机，包括：机壳、依次设置在所述机壳内的进料装置、取片装置、兆声清洗装置、甩干装置以及出料装置；其中，所述取片装置在所述进料装置、兆声清洗装置、甩干装置以及出料装置之间移动送料。

作为优选，所述进料装置包括水槽和进料气缸，进料气缸设置在水槽顶部，用于吸取放置在水槽中的晶片。

作为优选，所述取片装置包括丝杆、设置在所述丝杆上的多个机械手以及控制各机械手动作的取片气缸。

作为优选，所述兆声清洗装置包括第一兆声喷淋装置、晶片刷洗装置和第二兆声喷淋装置，其中，所述晶片刷洗装置设置在所述第一、第二兆声喷淋装置的中间。

作为优选，所述第一、第二兆声喷淋装置分别包括：兆声波发生器、喷淋装置、吸附装置和伺服电机；其中，兆声波发生器和喷淋装置设置于吸附装置的上方，用于对放置在吸附装置上的晶片进行喷淋清洗，所述伺服电机控制所述吸附装置旋转。

作为优选，所述甩干装置的顶部采用喷气装置。

作为优选，所述出料装置采用两对称设置的存料槽。

作为优选，所述兆声清洗装置、甩干装置以及出料装置的顶端由同一气缸控制移动。

作为优选，所述机壳上与取料装置和出料装置对应的位置上分别设置有窗口。

作为优选，所述机壳的底部还设置有活动轮。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：本发明采用通过将用于清洗晶片的各装置集成到一个机壳内，并由取片装置移动送料，实现晶片的全自动清洗，提高了晶片的清洗效率，节省生产成本。

附图说明

图1为本发明一具体实施方式中全自动清洗机的结构示意图；

图2为本发明一具体实施方式中全自动清洗机的侧视图；

图3为本发明一具体实施方式中第一兆声喷淋装置的结构示意图。

图中：10-机壳、101-活动轮、102-窗口、20-进料装置、201-进料气缸、202-水槽、30-取片装置、301-取片气缸、302-机械手、303-丝杆、40-第一兆声喷淋装置、401-兆声波发生器、402-喷淋装置、403-吸附装置、404-伺服电机、50-晶片刷洗装置、60-第二兆声喷淋装置、70-甩干装置、80-出料装置、90-气缸。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。需说明的是，本发明附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

请参照图1～3，本发明提供的全自动清洗机，包括：机壳10、依次设置在所述机壳10内的进料装置20、取片装置30、兆声清洗装置、甩干装置70以及出料装置80；所述兆声清洗装置包括第一兆声喷淋装置40、晶片刷洗装置50和第二兆声喷淋装置60，所述晶片刷洗装置50设置在所述第一、第二兆声喷淋装置40、60的中间；所述取片装置30在所述进料装置20、兆声清洗装置、甩干装置70以及出料装置80之间移动送料。本发明通过将用于清洗晶片的各装置集成到一个机壳10内，并由取片装置30移动送料，实现晶片的全自动清洗，提高了晶片的清洗效率，节省生产成本。

请继续参照图1～3，所述进料装置20包括水槽202和进料气缸201，进料气缸201设置在水槽顶部，用于吸取放置在水槽202中的晶片。需要强调的是，晶片放置在水槽202中的水平液面下、避免晶片受空气污染。进料气缸201将晶片取出后，由取片装置30移动到第一兆声喷淋装置40处，以进行后续清洗动作。

作为优选，所述取片装置30包括丝杆303、设置在所述丝杆303上的多个机械手302以及控制各机械手302动作的取片气缸301。工作时，所述取片气缸301带动机械手302上的晶片移动，实现晶片在各装置之间的自动转移。