[发明专利]使用硬软结合板整合天线的无线模组

说明书

技术领域

本发明与电子产品内建的无线模组有关，具体而言是指一种使用硬软结合板(Rigid-Flex Board)以整合天线与通讯芯片于单一模组，具有小尺寸、低损耗、低成本、容易进行设计以及容易最佳化的优点。

背景技术

随着科技进步，各式手持式电子产品快速普及，并且朝向高整合度与小尺寸的趋势发展，内建于电子产品内部的通讯模组也无可避免地朝着相同的趋势发展。

目前常用的无线模组是将通讯芯片与天线设置在单一印刷电路板上，但这样的设计会产生较大的体积，不利于将天线设置在收发无线讯号的最佳位置，因而难以适用在小型化的电子产品当中。因此，厂商发展出另一种常用的无线模组，将通讯芯片与天线分开设置，再利用高频连接器(RF Connector)与缆线连接两者，虽然有利于配合电子产品的内部空间而能够将天线设置在最佳位置，但是前述高频连接器与缆线必须要采用特殊的材料与设计才能降低高频损耗，导致零件成本大增，虽然可以改用顶针连接器(Pin Connector)来取代前述高频连接器与缆线以降低高频损耗，但讯号传输过程中的匹配阻抗问题仍将提高设计的困难度。

针对前述问题，US8344955公开一种无线模组，将通讯芯片与天线分别设置在硬性电路板(Rigid PCB)与软性电路板(Flexible PCB)，且前述软性电路板的至少一部分结合于硬性电路板一端而形成类似硬软结合板(Rigid-Flex PCB)的电路板结构，但是其电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)是不连续地分段设置在硬性电路板与软性电路板上，除了增加电路复杂度之外，还可能引进不必要的噪声，因此还存有改进的必要。

发明内容

有鉴于上述的缺陷，本发明的主要目的在于提供一种整合天线的无线模组，利用硬软结合板整合天线与通讯芯片，具有低损耗与低成本的优点，而且能提供可靠的讯号质量。

为达成上述的目的，本发明提供一种使用硬软结合板整合天线的无线模组，包含有：软性基板，其设有可导电的信号层和接地层；天线，其设于软性基板的一侧，且具有辐射体以及自辐射体延伸且分别连接信号层与接地层的馈入段与接地段；第一硬性基板，堆叠接合于软性基板的第一表面上相对远离天线的一侧；以及至少一个通讯单元，其设置于第一硬性基板而电连接信号层。

藉此，本发明的信号层与接地层是连续设置在同一软性基板上，有助于减少高频信号传输路径上的不确定性与损失，进而提高讯号传输的效率与质量，同时降低零件成本，方便利用软性基板可挠曲的特性而方便将天线设置于最佳化位置。此外，本发明将软性基板与第一硬性基板构成硬软结合板将有助于缩小无线模组的整体尺寸，且方便组装。

本发明的天线可以采用但不限于平面倒F型天线(Planar Inverted F Antenna、PIFA)、近场通讯(Near Field Communication、NFC)天线、单极(Monopole)天线或双极(Dipole)天线。

本发明的较佳设计是将通讯单元利用系统封装技术(System In Package，SiP)而封装于第一硬性基板，组装应用上更加方便。

附图说明

图1是本发明的一较佳实施例的示意图。

图2是本发明的一较佳实施例沿图1中2-2剖视线的剖视图。

(符号说明)

10无线模组    11主板

12电源线路    13信号线路

14接地线路    20软性基板

21第一表面    22第二表面

23信号层      24接地层

30天线        31辐射体

32馈入段      33接地段

40硬软结合板   41、42硬性基板

43导电贯孔     50通讯单元

51通讯芯片

具体实施方式

为了清楚说明本发明的技术特征，请参阅图1与图2，本发明所提供的一个较佳实施例的无线模组10，包含有：软性基板20，设于软性基板20一侧的天线30，堆叠接合于软性基板20的远离天线30的另一侧的两个硬性基板41&42，以及设置于硬性基板41上的通讯单元50。前述各元件的具体结构详述如后。

软性基板20具有相对的第一表面21与第二表面22，且前述表面21&22分别设有可导电的信号层23与接地层24。