[发明专利]方形基片的气流引导装置有效
| 申请号： | 201310524819.3 | 申请日： | 2013-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN104588276B | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 符平平 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | B05C11/08 | 分类号： | B05C11/08 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司21002 | 代理人： | 何丽英 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 方形 气流 引导 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种方形基片的气流引导装置，其特征在于：包括盖体(1)、叶片(3)、小轴(5)及紧固座(6)，其中叶片(3)、小轴(5)及紧固座(6)设置于盖体(1)内，所述紧固座(6)的一端与盖体(1)的顶部连接，紧固座(6)的另一端与小轴(5)的一端转动连接，所述小轴(5)的另一端与叶片(3)连接。
2.按权利要求1所述的方形基片的气流引导装置，其特征在于：所述紧固座(6)的一端穿过盖体(1)的顶部、并与把手(4)连接。
3.按权利要求1所述的方形基片的气流引导装置，其特征在于：所述小轴(5)的一端通过轴承(2)与紧固座(6)的另一端连接。
4.按权利要求1-3任一项所述的方形基片的气流引导装置，其特征在于：所述装置设置于涂胶腔体(7)的开口上。
5.按权利要求4所述的方形基片的气流引导装置，其特征在于：所述叶片(3)与待涂胶的方形基片相对应。
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