[发明专利]以磁性粉为原料的造粒粉末的制造方法

说明书

技术领域

本发明，是涉及作为压粉磁芯的材料的金属磁性粒子的制造方法。更详细地说，是涉及到主要用于电感、电抗器等电子仪器制造的金属磁性粒子的制造方法。

背景技术

近几年，随着家电及电子仪器的节能化和小型化，对于被用于此的磁芯，在要求其具有高输出功率的同时，还要求其具有高电力变换效率和小型化。尽管尺寸小，为了得到高输出功率和高电力变换效率的磁芯，已知提高时钟频率是较为有效的手段。因此特别需求一种即使在高频区，磁通密度和磁导率也较高，铁损较低的材料粉末。

至今为止，一直使用铁和硅的混合物的软磁性粉末来作为这种磁芯。

一般，压粉磁芯，是通过对具有硅系树脂皮膜的软磁性粉末进行加压成型，并将所得到的压粉体进行高温热处理，使上述硅系树脂皮膜变性为SiOx系绝缘体而制得的。如此所得的压粉磁芯的磁特性和机械特性，通常依赖于作为出发材料而使用的软磁性粉末的组成、形状、成型条件、和热处理条件等。因此，关于用于压粉磁芯的材料和其制造方法，至今为止出现了各种各样的提案，例如特开2007-12744号公报（以下，称为“现有技术1”）所记载的发明。

另外，使用了粒子直径为3～5μm的非常小的磁性粉的造粒物，是通过包含（1）将磁性粉和树脂混合成浆料的制造步骤、（2）通过加热,让有机溶剂挥发的干燥步骤以及（3）将磁性粉和树脂的混合物，用网筛来粉碎进而整粒的整粒步骤来制得的。

另一方面，使用层积陶瓷电容器等的层积型陶瓷电子元件的时候，使用陶瓷浆料（ceramic slurry）、导电性膏剂、陶瓷膏剂（ceramic paste）的技术，已被日本专利第4714996号公报（以下，称为“现有技术2”）所公开。这里，上述陶瓷浆料是被用于陶瓷生坯薄板成型的。另外，上述陶瓷生坯薄板的主平面上被部分地涂有导电性膏剂，且形成有内部导体电路元件薄膜。并且，陶瓷膏剂是为了填埋由于涂布上述导电性膏剂而产生的，陶瓷生坯薄板的主平面和内导体电路元件薄膜之间的高度差。

并且，陶瓷膏剂包括第2陶瓷粉末和第2树脂成分，并通过进行第1次分散步骤和第2次分散步骤而被制得的。在第1次分散步骤中，对低沸点的有机溶剂和第2陶瓷粉末所成的1次混合物进行分散处理。其次，在第2次分散步骤中，向第1次步骤中被分散的混合物里添加第2有机粘合剂，再进行分散处理。这里所使用的陶瓷粉末是磁性陶瓷粉末。

现有技术文献：

专利文献：

专利文献1：日本专利特开2007-12744号公报

专利文献2：日本专利第4714996号公报

发明内容

技术问题

如上所述，随着使用了磁性粉末的电子元件的小型化，所使用的磁性粉末的粒子直径也变得更小，不过，众所周知，磁性粉末的粒子直径越小,各个粒子的结合力也就越强。

采用上述的制造方法的话，磁性体和树脂的混合物在干燥步骤之后会坚固地凝结在一起。因此，即使将所得到的干燥物通过网筛，也会产生下述问题，即粒径变得不整齐，不能得到均一粒径的造粒物（以下，有时也称为“造粒粉末”）。

上述的现有例1在下述观点来看是非常出色的技术。即，由于是在第1次分散步骤中，没有添加有机粘合剂，因此就有可能在低粘度下的分散处理，从而能提高陶瓷膏剂中所包括的陶瓷粉末的分散性，以及充分地粉碎陶瓷粉末的凝结状态。可是，却没被考虑到有关粒度分布的问题。

另一方面，将绕组配置在冲模内，然后将上述粒径不均匀的造粒粉末放入并进行压力成型来制造磁性元件的话，造粒粉末的流动性会很糟，从而导致成型品的不良品质。而且，粒径小的造粒粉末进入冲模的冲头和冲模之间的空隙的话，冲模有可能磨损。因此，存在着下述问题。即，如果使用粒径不均匀的造粒粉末的话，生产效率会降低。因此，对于高效地制造具有均一粒径的造粒粉末的方法,存在着很高的社会需求。

解决方案

本发明的发明人在上述情况下进行锐意研究，终于完成了本发明。

即，本发明的第1形态是一种造粒物的制造方法，包括：将磁性粉末、树脂、低沸点溶媒、和高沸点溶媒混合在一起来制造浆料状混合物的混合物制造步骤；加热上述浆料状混合物，使上述低沸点溶媒得以蒸发来制造膏剂状混合物的第1干燥步骤；用网筛将上述膏剂状混合物粉碎并整粒，从而得到粒子的整粒步骤；以及加热上述粒子，使上述高沸点溶媒蒸发来得到磁性粒子的第2干燥步骤。