[发明专利]用于电子元器件一体成型技术的环氧胶黏剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种环氧胶黏剂及其制备方法，该环氧胶黏剂主要应用于以一体成型电感为代表的元器件一体成型工艺，提高元器件的生产效率和稳定性。

背景技术

以一体成型电感为代表的一体成型电子元器件的出现归功于电脑主板技术的发展和电源技术的发展。CPU主频越来越高，因此对稳定供电和滤波方面都有有很高的要求，一体成型电感能在大电流的条件下长期工作，并能为CPU稳定供电。随着电子产品的体积越来越小，功率越来越大，电子元件也向着小体积，大功率方面发展。良好的材料特性和特殊设计，使电感结构更稳定，阻抗更低，因此就具有更高的效率。

由于一体成型电感的诸多优势，将逐步替代传统的组装电感，这也就推动了电子元器件一体成型技术的的发展，而传统的用于电子元器件组装的胶粘剂在该成型技术中不再适用。

目前。急需解决电子元器件一体成型技术中的以下关键技术：

1、工艺性问题

以一体成型电感为例，一体成型电感是将绕组本体埋入金属磁性粉末内部压铸而成，SMD引脚为绕组本体的引出脚，直接成形于座体表面，而传统电感的生产工艺是将绕线与磁芯通过胶水粘接固定、烘烤组装起来的。一体成型电感较传统电感具有体积更小、低噪音、低干扰、品质稳定等优势，由此可见，一体成型电感将成为大势所趋，而其工艺与传统电感的生产工艺完全不同，传统的用于电感组装的胶粘剂无法满足一体成型电感的生产工艺需求。

2、可靠性问题

以一体成型电感为例，与传统电感相比，一体成型电感具有更高的可靠性，这对胶黏剂的粘接强度、本体强度、模量提出了更高要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种适用于电子元器件一体成型技术的环氧胶粘剂。该环氧胶黏剂具有好的工艺适用性、高粘接强度、高本体强度、高Tg，满足电子元器件一体成型技术的新要求。此外，该环氧胶黏剂卤素含量符合欧盟低卤法规的要求，更加环保。

为了实现本发明的目的，采用以下技术方案：

一种用于电子元器件一体成型技术的环氧胶黏剂，所述环氧胶黏剂按重量份由以下组分构成：

环氧树脂                  30-70份；

固化剂                    1-10份；

促进剂                    1-10份；

溶剂                      20-40份；

助剂                      0.1-5.0份；

所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F性环氧树脂、酚醛型环氧树脂、邻甲基酚醛型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂和双环戊二烯型环氧树脂中的一种或几种；

所述的固化剂为脂肪胺、脂环胺、芳香族胺、聚酰胺、双氰胺、咪唑类、改性胺、有机酸酐、三氟化硼及络合物、改性脂肪族胺类潜伏性固化剂、芳香二胺类潜伏性固化剂、双氰胺类潜伏性固化剂、咪唑类潜伏性固化剂、有机酸酐潜伏性固化剂、有机酰肼类潜伏性固化剂、路易斯酸类潜伏性固化剂和微胶囊类潜伏性固化剂中的一种或几种；

所述的促进剂为叔胺类、有机脲类、咪唑类、杂环类促进剂中的一种或几种；

所述的溶剂为丙酮、丁酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯、乙醇、乙二醇单甲醚、乙二醇二甲醚、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮，异佛尔酮中的一种或几种；

所述的助剂为稳定剂、抗氧剂、脱模剂。

本发明的所述环氧胶黏剂还可以按重量份由以下组分构成：

双酚A环氧树脂            30份；

联苯型环氧树脂            20份；

双氰胺                    5份；

咪唑                      2份；

N,N-二甲基甲酰胺          40份；

稳定剂                    0.5份；

脱模剂                    2.5份。

本发明的所述环氧胶黏剂还可以按重量份由以下组分构成：

双酚F环氧树脂            35份；

双环戊二烯型环氧树脂      15份；

DDS                       10份；

咪唑                      2份；

N,N-二甲基甲酰胺          35份；