[发明专利]立铣刀

说明书

技术领域

本发明涉及精密加工刀具领域，尤其是涉及一种加工PCB铝基板使用的立铣刀。

背景技术

PCB（Printed circult board）板，又称印制电路板，以绝缘板作为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来替代以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。而现有的PCB铝基板多采用铝基材上设置绝缘层以达到绝缘板的基材，最后在绝缘层上设置线路层。因此，PCB铝基板包括了铝基板、绝缘层和线路层三层组成。现有的关于PCB铝基板的钻铣以及铣削加工时多采用用于铝合金的铣刀作为PCB铝基板的铣刀，该铣刀的槽型图如图5所示，其前角γ和后角α的角度都较小，因此所形成的切削槽的体积较小，且其切削刃不够锋利，强度也不够。由于PCB铝基板还包括了线路层以及绝缘层，因此其PCB板材的硬度以及绝缘层上树脂的粘性，使得在使用铝合金专用铣刀加工PCB板材时，容易出现披锋、爆孔等问题的出现。并且，由于铝合金专用铣刀的排切屑空间小、切削刃不够锋利，使得加工过程中容易PCB板容易产生毛刺等不良品。

发明内容

本发明的目的在于解决现有特殊PCB铝基板、厚铜PCB板、PCB软板的钻铣加工中采用铝合金专用铣刀导致的容易出现披锋、爆孔以及毛刺等不良品的缺点，提供一种立铣刀，针对此类PCB板材的特性而专门设计的用于PCB板材钻铣加工的特殊铣刀。

本发明解决其技术问题采用的技术方案是：立铣刀，包括依次首尾相连的刀柄部、刀颈部以及切削部，于所述切削部上具有两个可绕中心轴线旋转的切削刃以及可沿两所述切削刃绕轴线旋转的螺旋状的切削槽，两所述切削刃的尖端处具有一切削面以及垂直于所述切削面的垂直面，所述切削刃具有前刀面和后刀面，所述切削槽的螺旋角β为40～50°，所述切削部采用钻尖型槽型结构，所述切削刃的前刀面与所述垂直面之间形成前角γ，所述前角γ的角度为5～15°，所述切削刃的后刀面与所述切削面之间形成后角α，所述后角α的角度为18～35°。

进一步地，所述切削部包括首尾相连的第一刀刃段和第二刀刃段，所述第二刀刃段的另一端与所述刀颈部固定连接，所述第一刀刃段的中心厚度为芯厚K₁,所述第二刀刃段的中心厚度为芯厚K₂，所述第一刀刃段的芯厚K₁由切削部的顶部向第二刀刃段处逐渐增厚，所述第二刀刃段的芯厚K₂由与第一刀刃段的连接处向与所述刀颈部的连接处逐渐增厚，所述第二刀刃段的芯厚K₂大于所述第一刀刃段的芯厚K₁。

具体地，所述第一刀刃段的芯厚K₁为切削部直径φ的15%～55%，所述第二刀刃段的芯厚K₂为切削部直径φ的15%～55%。

具体地，所述第一刀刃段的长度为切削部直径φ的1～10倍。

进一步地，两所述切削刃在所述切削部的顶端形成一顶角σ，所述顶角σ为100～150°。

具体地，所述顶角σ为130°。

进一步地，所述刀柄部的直径为3～3.2mm，所述切削部的直径为0.3～6.0mm。

具体地，所述立铣刀的长度为38mm。

具体地，所述前角γ为8°，所述后角α为30°。

具体地，所述切削部外表面设有Ta-C涂层。

本发明的有益效果在于：

（1）、本发明所提供的立铣刀，其切削部采用了钻尖型槽型结构，使得刀具能够同时应付钻孔和铣削加工，同时结合钻头和铣刀的优点，使得立铣刀在使用前无需预钻孔，并且采用钻尖型槽型结构，增加了排尘空间，使切屑可以包含在切削槽内，沿着切削槽向上排出，从而更能适应钻铣一体加工的性能要求；

（2）、本发明所提供的立铣刀采用了钻尖型槽型结构后，其增大了第一刀刃段的芯厚K₁，该切削部前端的芯厚越大，刀具的抗断性能越好，同时缩小了第二刀刃段的芯厚K₂，使得切削部中后段的切削槽更深，这样可增大铣刀的排屑空间，且第一刀刃段的芯厚K₁和第二刀刃段的芯厚K₂均采用逐渐增厚的阶梯状设计，可以提高铣刀的机械强度。而传统的铣刀槽型因槽型较小，切屑挤压入板边导致毛刺情况极为严重，且此设计使得刀具中心位置芯厚较小，从而减小其轴向力，改善断刀，亦提高其机械强度；