[发明专利]表面覆金微波电路用短路片及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种微波电路用短路片，尤其是涉及一种表面覆金微波电路用短路片，本发明还涉及这种表面覆金微波电路用短路片的制造方法。 

背景技术

微波电路用短路片(Microwave Circuit Shorts，简称MCS) 是适应微波电路模块高频化，高集成化，微型化，低功耗和高可靠性的要求发展起来的新型陶瓷元件。微波集成电路越来越朝着高频化的方向发展，电路中越来越多的电子元件要求接地，或是电路中的不同器件要求相互连接。

中国专利ZL200810026894.6公开了一种微波薄膜短路片的结构以及制造方法。该专利提供了两种对陶瓷体进行金属化的方法，一种是印刷法，另一种是磁控溅射法，其所述的印刷法对陶瓷体进行金属化，是在陶瓷体的四个或四个以上表面或四个表面印刷上金浆，然后烧结固化在陶瓷体表面包覆上金形成短路片。印刷法的缺点主要有两方面，第一，金层表面不平整，产品微波损耗大；第二，金属结构为单一的金层，这种金属结构的耐热焊接性能不好，在锡焊时金层很容易熔进锡中，从而导致产品的可靠性差。其所述的磁控溅射法对陶瓷体进行金属化，是在磁控溅射机中陶瓷体进行金属薄膜沉积。该方法必须使用到昂贵的磁控溅射机，因此产品成本高，不利于产品的推广使用。   

发明内容

本发明的第一个目的在于提供一种结构简单，表面平整，耐焊接性能好，具有良好的微波特性和可靠性，制造简单，生产成本低的表面覆金微波电路用短路片。

本发明的第二个目的提供一种表面覆金微波电路用短路片的制造方法。 

本发明的第一个目的采用如下技术方案：

一种表面覆金微波电路用短路片，包括陶瓷基片和覆盖在所述陶瓷基片表面的电极层，所述电极层由内层金属膜和外层黄金膜组成。

进一步，所述内层金属膜以滚镀或振镀的形式通过化学镀的方法镀在所述陶瓷基片四个或四个以上表面。

进一步，所述外层黄金膜以滚镀或振镀的形式通过电镀的方法镀在所述内层金属膜四个或四个以上表面。

进一步，所述陶瓷基片下表面的电极层用于接地焊接，上表面的电极层用于引线键合，其余表面电极层与上表面和下表面电极层均相连通，起短路作用。

进一步，所述内层金属膜为铜、镍或镍铜混合金属膜。

进一步，所述陶瓷基片为三氧化二铝、氮化铝或氧化铍陶瓷基片，优先选用高频特性好的纯度为大于或等于99.6%的三氧化二铝陶瓷基片。

本发明的第二个目的采用如下技术方案：

    一种表面覆金微波电路短路片的制造方法，包括如下步骤：

步骤一:选择厚度与微波薄膜短路片的厚度要求一致的陶瓷基片，并通过精密划片工艺，将陶瓷基片按目标尺寸划切成陶瓷小方块；

步骤二:将得到的陶瓷小方块以滚镀或振镀的形式通过化学镀的方法在陶瓷小方块四个或四个以上表面都均匀的镀上内层铜、镍或镍铜混合金属膜；

步骤三:将得到的镀有铜、镍或镍铜混合金属膜的陶瓷小方块以滚镀或振镀的形式通过电镀的方法在陶瓷小方块四个或四个以上表面镀上外层黄金膜，所述外层黄金膜厚度为0.01微米-20微米；

步骤四:将得到的的镀有黄金膜陶瓷小方块通过清洗烘干后最终得到表面覆金微波电路用短路片。

与现有技术相比，本发明的表面覆金微波电路用短路片先以化学镀的方法在所述陶瓷基片四个或四个以上表面镀上内层金属膜，然后以电镀的方法在内层金属膜上再镀上外层黄金膜，从而保证了本实用新型的表面覆金微波电路用短路片结构简单，表面平整，耐焊接性能好，具有良好的微波特性和可靠性，制造简单，生产成本低。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为图1的A-A剖面图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明对本发明进行详细说明。