[发明专利]电子产品用保护贴膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种保护贴膜，特别涉及一种电子产品用保护贴膜。

背景技术

玻璃、金属板材、塑料板材以及电子产品等产品在搬运和使用过程中，其表面容易受到接触性污染或磨痕划伤，通常采用保护膜覆盖在其表面使之免受损伤和污染。保护膜一般由基材层和涂覆在该基材层上的胶粘剂层构成，传统的保护膜，采用普通聚酷薄膜作为基材层，由于聚酷薄膜是高分子聚合物，其介电常数小，属于非导体，绝缘性能较高，因此，静电的产生是不能避免的。当传统的保护膜应用于电子行业时，容易吸附灰尘和杂质，甚至产生静电引起严重损失。

发明内容

本发明提供一种电子产品用保护贴膜，该电子产品用保护贴膜使得压敏胶涂层面雾度效果好，使得胶面达到低反光效果；且提高了与离型剂涂层接触的雾面涂层表面粗糙度均匀性，解决离型纸的淋膜层与离型剂涂层结合力不稳定的技术问题，有利于剥离以及避免残留压敏胶和将离型剂残留于压敏胶层上。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种电子产品用保护贴膜，包括一基材层，此基材层下表面依此涂覆有抗静电涂层、压敏胶涂层和雾面离型膜，所述雾面离型膜从上往下依次由聚酯薄膜层、雾面涂层和离型剂涂层层叠构成，所述雾面涂层朝向离型剂涂层表面具有若干个凸起部；所述雾面离型膜制备工艺主要由下列步骤组成：

第一步：在聚酯薄膜层上涂覆一层厚度为0.2～2微米的雾面涂层剂，该雾面涂层剂进一步通过以下工艺获得：

步骤1. 将0.3~1份纳米SiO₂粉体、0.2~0.6份纳米Al₂O₃粉体和0.3~1份硅烷偶联剂加入8~10份甲苯中进行超声波处理获得预分散液；

步骤2. 将100份乙烯基硅氧烷、0.3~1份含氢硅氧烷加入120~150份丁酮中进行机械搅拌获得聚合物溶液；

步骤3. 将步骤1的预分散液、步骤2的聚合物溶液混合并依次进行机械搅拌和超声波搅拌，从而获得调制后的聚合物溶液；

步骤4. 在所述调制后的聚合物溶液加入0.2~0.5份铂金并依次进行机械搅拌和超声波搅拌获得所述雾面离型溶剂；

第二步：将离型纸的雾面涂层剂通过烘烤进行聚合反应得到雾面涂层；

第三步：在所述雾面涂层的表面涂覆一层离型剂涂层。

上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：

1. 上述方案中，所述纳米SiO₂粉体的直径范围为10~15nm，所述纳米Al₂O₃粉体的直径范围为25~35nm。

2. 上述方案中，所述聚酯薄膜层为聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜或者聚氯乙烯薄膜。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果：

本发明电子产品用保护贴膜，通过首先对基材层表面底涂硅烷系抗静电剂涂层，然后涂布胶粘剂，不仅可以增加胶粘剂与基材层之间的粘着力，而且赋予胶粘剂胶面良好的防静电效果，且其特定直径的纳米SiO₂粉体、纳米Al₂O₃粉体在溶剂下与硅烷偶联剂经超声波共同作用，且机械搅拌和超声波搅拌组合，有利于纳米SiO₂粉体、Al₂O₃粉体呈均匀分布，特定的聚合物溶液和预分散液采用不同的溶剂，降低纳米SiO₂粉体、Al₂O₃颗粒的表面能，进一步利于粉体颗粒在溶剂中的分散，提高了与离型剂涂层接触的雾面涂层表面粗糙度均匀性，解决离型纸的淋膜层与离型剂涂层结合力不稳定的技术问题，有利于剥离以及避免残留压敏胶和将离型剂残留于压敏胶层上。

附图说明

附图1为本发明电子产品用保护贴膜结构示意图；

附图2a为对比例贴膜中雾面涂层微观形貌SEM测试图；

附图2b为本发明保护贴膜中雾面涂层微观形貌SEM测试图。

以上附图中：1、基材层；2、抗静电涂层；3、压敏胶涂层；4、雾面离型膜；5、聚酯薄膜层；6、雾面涂层；7、离型剂涂层；8、凸起部。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：