[发明专利]液体喷射装置有效
申请号: | 201310463743.8 | 申请日: | 2013-10-08 |
公开(公告)号: | CN103707644B | 公开(公告)日: | 2017-10-27 |
发明(设计)人: | 矢岛康司 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | B41J2/165 | 分类号: | B41J2/165 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司11225 | 代理人: | 黄威,苏萌萌 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液体 喷射 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种向纸张等介质喷射液体的液体喷射装置。
背景技术
一直以来,作为向介质喷射液体的液体喷射装置,存在一种通过向纸张喷射油墨从而实施印刷的喷墨式打印机(以下,仅称为“打印机”)。
在这种打印机中,当在纸张上附着有纸粉等附着物时,喷射液体的喷嘴有时会因附着物而堵塞,从而降低了印刷质量。因此,为了从纸张上去除附着物,有时会以与纸张的双面侧接触的方式设置成对的刷状的去除部件。但是,当将这种去除部件配置在纸张的输送路径上时,纸张的顶端侧有时会卡在去除部件上而使输送停滞,由此产生卡纸。
因此,为了抑制这种卡纸的产生,而存在如下的打印机,所述打印机常时使一方的去除部件预先从输送路径上退让,在纸张的顶端通过之后,使退让的一方的去除部件移动到能够与纸张接触的位置(例如,专利文献1)。
可是,为了使去除部件从输送路径上退让,需要具备用于使去除部件进行移动的移动机构,从而使装置的结构变得复杂。此外,由于附着于纸张上的纸粉是在将纸张切断成预定的大小时产生的,因此多数情况下会附着于纸张的端部。因此,优选为,使去除部件也与纸张的顶端接触从而去除纸粉。
另外,这种问题并不限于向纸张喷射油墨的打印机,在向介质喷射液体的液体喷射装置中是大致共通的。
专利文献1:日本特开平3-61982号公报
发明内容
本发明是鉴于上述实际情况而完成的发明,其目的在于,提供一种能够通过简单的结构,在不妨碍被喷射液体的介质的输送的条件下,去除附着于该介质的端部等上的附着物的液体喷射装置。
以下,对用于解决上述课题的方法及其作用效果进行记载。
用于解决上述课题的液体喷射装置具备:液体喷射部,其向介质喷射液体;第一去除部,其通过与被输送的所述介质的第一面侧接触,从而对附着于所述介质上的附着物进行去除;第二去除部,其通过与被输送的所述介质的第二面侧接触,从而对附着于所述介质上的附着物进行去除,所述第二面侧为与所述第一面相反的一侧,所述第一去除部与所述第二去除部被配置为,在介质的输送方向上部分重叠,而所述输送方向上的上游侧的端部在所述输送方向上相互分离。
根据该结构,由于第一去除部与第二去除部在输送方向上部分重叠,因此,能够高效地去除附着于介质上的附着物。此外,由于第一去除部与第二去除部被配置为,输送方向上的上游侧的端部在输送方向上相互分离,因此能够在不妨碍介质的输送的条件下,对附着于介质的顶端等上的附着物进行去除。即,第一去除部以及第二去除部能够通过简易的结构,在不妨碍被喷射液体的介质的输送的条件下,去除附着于该介质的端部等上的附着物。
在上述液体喷射装置中,所述第二去除部被配置于所述第一去除部的上方,并且所述第二去除部的所述输送方向上的下游侧的端部被配置在,与所述第一去除部相比靠所述输送方向上的下游侧的位置处。
根据该结构,由于配置于第一去除部的上方的第二去除部的、输送方向上的下游侧的端部被配置在,与第一去除部相比靠输送方向下游侧的位置处,因此能够抑制积存于第二去除部上的附着物向下方掉落而附着于第一去除部上的情况。
在上述液体喷射装置中,所述第一去除部和所述第二去除部由相同形状构成,所述第一去除部被配置在与所述第二去除部相比靠所述输送方向上游侧的位置处。
根据该结构,由于第一去除部和所述第二去除部由相同形状构成,因此能够简化结构。此外,通过将第一去除部配置在与第二去除部相比靠输送方向上游侧的位置处,从而能够使第一去除部和第二去除部的输送方向上的端部分离。
在上述液体喷射装置中,成对的所述第一去除部和所述第二去除部沿着所述介质的输送路径而设置有多对,第一对的所述第二去除部被配置为,在所述输送方向上,与位于该第二去除部的所述输送方向下游侧的第二对的所述第一去除部分离。
根据该结构,由于第一对的第二去除部在输送方向上与位于其输送方向下游侧的第二对的第一去除部分离,因此能够抑制积存于第一对的第二去除部上的附着物向下方掉落而附着于第二对的第一去除部上的情况。
在上述液体喷射装置中,所述第一去除部以及所述第二去除部具有沿着所述输送方向弯曲的曲面形状。
根据该结构,由于第一去除部及第二去除部沿着输送方向弯曲,因此能够沿着输送方向引导介质。此外,由于第一去除部以及第二去除部在输送方向上延伸设置,因此能够增大相对于介质的接触距离,从而能够去除更多的附着物。
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