[发明专利]点胶头装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种点胶头装置。

背景技术

现有的压力传感器产品在装片过程中，压力芯片底部的孔需要和塑封体底部的孔相通以保证气流通畅。这就对装片胶水的形状提出了要求。装片胶水必须是一闭合环形。在半导体封装业界中通常使用金属点胶头。但我们在使用金属点胶头将硅胶画成闭合环形的过程中发现出胶非常缓慢导致装片效率很低。

由于压力传感器产品使用的硅胶粘度都非常高，现有的标准的金属点胶头，其长度为64mm，由于内壁摩擦力大且出胶头孔径小而导致出胶缓慢,装片效率非常低。

因此，如何快速画出硅胶、提高装片效率是业内急需解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种点胶头装置，该点胶头装置结构简单，出胶流畅，大大提高了装片效率。

为达成前述目的，本发明提供一种点胶头装置，其包括：

点胶头，其具有第一通孔；

转接头，其具有第二通孔；

所述头点胶头与所述转接相连接，所述第一通孔与第二通孔同轴相连通。

作为本发明的一个优选的实施例，所述转接头还包括第一连接部、中间把手部分以及第二连接部，所述第二通孔贯穿所述第一连接部、中间把手部分及第二连接部。

作为本发明的一个优选的实施例，所述第一连接部与所述点胶头螺纹相连接。

作为本发明的一个优选的实施例，所述点胶头与转接头连接后的长度为64mm。

作为本发明的一个优选的实施例，所述第一连接部的长度为17.7mm，所述中间把手部分的长度为11.8mm，所述第二连接部的长度为7.2mm。

作为本发明的一个优选的实施例，所述第二连接部具有外螺纹结构，所述第二连接部的外径为7.5mm，误差为±0.5mm。

作为本发明的一个优选的实施例，所述第二通孔包括第一部分和第二部分。

作为本发明的一个优选的实施例，所述第一部分为圆柱形，所述第一部分的内径为2.4mm，所述第二部分是自大口至小口直径递减的漏斗形，所述第二部分的大口直径为4.4mm，所述第二部分的小口直径为3.8mm。

作为本发明的一个优选的实施例，所述点胶头为塑料锥形点胶头。

作为本发明的一个优选的实施例，所述点胶头的长度为32mm。

本发明的有益效果：与现有技术相比，本发明的点胶头装置，通过转接头与塑料点胶头相连接，总长度为64mm，在压力传感器装片画胶时避免了胶水出胶缓慢的问题，同时大幅度的提高了装片效率。

附图说明

图1是本发明中的点胶头装置在一个实施例中的结构示意图；

图2是本发明中的点胶头在一个实施例中的结构示意图；

图3是本发明中的转接头在一个实施例中的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本发明至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。

请参阅图1，其为本发明中的点胶头装置在一个实施例中的结构示意图，所述点胶头装置包括点胶头1及与所述点胶头1连接的转接头2。

请参阅图2，其为本发明中的点胶头在一个实施例中的结构示意图，所述点胶头1具有第一通孔12，所述第一通孔12贯穿整个点胶头1。在该实施例中，所述点胶头1为塑料锥形点胶头，所述点胶头1的长度为32mm，所述点胶头1端部设置有外螺纹11，该外螺纹11用于与转接头2连接。

请参阅图3，其为本发明中的转接头在一个实施例中的结构示意图。所述的转接头2具有第二通孔，该第二通孔包括第一部分222和第二部分232。所述转接头2还包括第一连接部21、中间把手部分22以及第二连接部23，所述第二通孔贯穿所述第一连接部21、中间把手部分22及第二连接部23，所述第二通孔与第一通孔12同轴连通。