[发明专利]模具下模冲孔与底座落料孔校正方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种模具的校正方法，尤其涉及一种模具下模冲孔与底座落料孔校正方法。

背景技术

在PCB板的制作工艺中，需要对板材进行机械加工，比如冲孔、切边、镂空等。PCB板的冲孔设备包括上模、下模和底座。上模中设有冲头、下模中设有冲孔，底座对下模的冲孔设有落料孔。因PCB板上的电路结构复杂，所以PCB板上的冲孔有时可达上百个。对此，底座上需设置大量的落料孔将冲孔中的废料导出。目前，底座上的落料孔加工完毕后，均需要进行校正，避免下模上的冲孔与底座上的落料孔位置出现偏差，从而造成冲孔过程中废料堵塞下模中的冲孔，进而影响上模的冲头，增加维修费用。

目前底座上的落料孔的校准方法一般为：先将下模对准固定在底座上，然后使用手电筒从下模的冲孔往下照射，观察冲孔正下方的底座上是否设有落料孔。因下模上设有大量的冲孔，因此该校正工作相当费时费力。

发明内容

本发明的目的是提供一种省时省力、准确度高的模具下模冲孔与底座落料孔校正方法。

为实现上述目的，本发明模具下模冲孔与底座落料孔校正方法，所述方法涉及的冲孔装置包括上模和下模，上模下表面设有冲头，下模固定在底座上，下模上设有冲孔，底座对应下模冲孔的下方设有落料孔，该校正方法包括以下步骤： 

1)   先将下模固定在底座上，再将一张塑料薄膜固定在下模上，然后驱动上模对塑料薄膜进行冲孔，得到具有冲孔的塑料薄膜；

2)   将具有冲孔的塑料薄膜和下模依次取出，再将该塑料薄膜置于底座上，观察该塑料薄膜上的冲孔是否均落在底座上的落料孔上方；

3)   若该塑料薄膜上的冲孔均落在底座上的落料孔上方，则底座上的落料孔校正完毕；若该塑料薄膜上的冲孔与底座上的落料孔存在偏差，则对该落料孔的上口部进行扩口，使得塑料薄膜上的冲孔均对应落在底座的落料孔上方。

采用以上的校正方法，步骤1）中先采用塑料薄膜模拟PCB板进行冲孔，塑料薄膜上的冲孔位置与下模上的冲孔位置一致。步骤2）中将冲孔后的塑料薄膜代替下模直接置于底座上，对底座上的落料孔进行校正。因塑料薄膜厚度薄，可直接肉眼观察塑料薄膜上的冲孔是否落在底座上的落料孔上方，这样可方便地找出底座上需校正的落料孔，然后再对需校正的落料孔的上口部进行扩口，从而保证塑料薄膜上的冲孔均落在底座的落料孔上方，从而这样校正方法，可保证下模上的冲孔均落在底座的落料孔上方，达到校正底座落料孔的目的。

本发明中，所述塑料薄膜大小与下模端面大小对应，从而可方便模拟下模。

本发明中，所述塑料薄膜为透明的薄膜，方便观察塑料薄膜上的冲孔是否均落在底座的落料孔上方。

本发明采用透明的塑料薄膜模拟PCB板进行冲孔，再利用具有冲孔的塑料薄膜对底座上的落料孔进行校正，若冲孔与落料孔存在偏差，则对落料孔的上口部进行扩口，保证下模的冲孔均对应落在底座的落料孔上方，从而延长模具使用寿命，减少维修费用，且该校正方法操作简单，省时省力，准确度更高。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明：

图1为本发明涉及的冲孔装置的剖视图。

具体实施方式   

如图1所示，本发明模具下模冲孔与底座落料孔校正方法，所述方法涉及的冲孔装置包括上模1和下模2，上模1下表面设有冲头3，下模2固定在底座4上，下模2上设有冲孔21，底座4对应下模2冲孔的下方设有落料孔41，该校正方法包括以下步骤：

1)   先将下模2固定在底座4上，再将一张塑料薄膜5固定在下模2上，然后驱动上模1对塑料薄膜5进行冲孔，得到具有冲孔的塑料薄膜5；

2)   将具有冲孔的塑料薄膜5和下模2依次取出，再将该塑料薄膜5置于底座4上，观察该塑料薄膜5上的冲孔是否均落在底座4上的落料孔41上方；

3)   若该塑料薄膜5上的冲孔均落在底座4上的落料孔41上方，则底座4上的落料孔41校正完毕；若该塑料薄膜5上的冲孔与底座4上的落料孔41存在偏差，则对该落料孔41的上口部进行扩口，使得塑料薄膜5上的冲孔均对应落在底座4的落料孔41上方。

本发明中，所述塑料薄膜5大小与下模2端面大小对应，从而可方便模拟下模2。

本发明中，所述塑料薄膜5为透明的薄膜，方便观察塑料薄膜5上的冲孔是否均落在底座4的落料孔41上方。

本发明步骤1）中，将塑料薄膜5固定在下模2上，模拟PCB板的加工，驱动上模1的冲头3对塑料薄膜5进行冲孔，得到的塑料薄膜5上的冲孔位置与下模2上的冲孔21位置一致。