[发明专利]制造复合材料的方法及电子装置在审
申请号: | 201310452992.7 | 申请日: | 2013-09-26 |
公开(公告)号: | CN103707520A | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 裴广镇;文熙哲;郑益守;崔钟哲 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | B29C70/30 | 分类号: | B29C70/30;B29C70/34;H05K5/02 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 张云珠;戴嵩玮 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 复合材料 方法 电子 装置 | ||
技术领域
公开的实施例涉及一种用来形成电子装置的外观的外壳及其制造方法。
背景技术
基于电子通讯产业的发展,诸如移动通信终端(蜂窝电话)、电子日程表、个人复合终端、电视机(TV)、膝上计算机等的电子装置在现代社会已变得不可或缺。电子装置已发展成重要的信息传播手段,信息传播手段快速地改变。这些电子装置均允许用户通过使用触摸屏的图形用户界面(GUI)环境来方便地工作,并且提供基于网络环境的各种多媒体。
另外,这些电子装置均被设计成具有适合用户品味的形状和外观。近来,喜好每种电子装置的奢华外观的趋势上升。电子装置的制造者彼此竞争以制造某种程度上为了奢华和美观而设计的电子装置的外壳,这些外壳均形成电子装置的外观。
外壳可以是容器,该容器可以具有容纳并围绕电子装置的组件的形状。该外壳可以对从外部提供的变形具有一定程度的抵抗力,也就是,具有刚性。刚性有助于防止电子装置变形并保护其组件。另外,外壳可以既具有刚性又具有韧性。当外壳仅具有高的刚性时,电子装置可能由于外力而损坏或者裂开。韧性可以使外壳能够承受外部提供的变形。例如,具有可分离的电池盖等的外壳可以在附着或者分离时弯曲。因此,外壳需要韧性。
一般来说,另一种外壳是注塑成型产品。在表现奢华性方面受到限制。难以既确保特定水平的刚性又确保特定水平的韧性。
发明内容
为了解决现有技术的上述缺陷,主要目标在于提供一种具有刚性和韧性的电子装置的外壳及其制造方法。
公开的实施例的另一方面在于提供一种用于使电子装置的外观美观的电子装置的外壳及其制造方法。
公开的实施例的另一方面在于提供一种用于电子装置的外壳及其制造方法,以层叠和附着多个纤维基底并且通过纤维基底之间的相互补充改善材料的刚性、韧性等的性能。
公开的实施例的另一方面在于提供一种能够可分离地附着的电子装置的外壳及其制造方法。
根据公开的实施例的一方面,提供了一种复合材料的制造方法。该方法包括:选择至少一个用来确保刚性的纤维基底和至少一个用来确保韧性的纤维基底;确定选择的纤维基底的数量和堆叠顺序;根据确定的数量和堆叠顺序来层叠和附着纤维基底。
根据公开的实施例的另一方面,提供了一种复合材料的制造方法。该方法包括:选择多个预浸渍材料;确定选择的预浸渍材料的数量和堆叠顺序;确定选择的预浸渍材料之间的纤维阵列的交叉角度;根据确定的数量、堆叠顺序和交叉角度来层叠和附着预浸渍材料。
根据公开的实施例的另一方面,提供了一种电子装置。该电子装置包括:多个电子组件;至少一个外壳,用于保护电子组件和形成电子装置的外观,其中,外壳包含其中层叠和附着至少两种纤维基底的复合材料。
在进行下面的具体实施方式之前,对整个本专利文档中使用的某些词和短语的定义进行阐述可能是有好处的:术语“包含”和“包括”以及它们的衍生词表示包含但不限于;术语“或”是包含的,表示和/或;短语“与......相关”和“与之相关”以及它们的衍生词可以表示包括、包括在......中、与......互相联系、包含、包含在......内、连接到......或者与......连接、结合到......或者与......结合、与......通信、与......合作、交叉、并列、近似于、接合到或者与…接合、具有、具有......特性等;术语“控制器”表示控制至少一种操作的任意装置、系统或它们的部件,这样的装置可以以硬件、固件或软件或者它们中的至少两种的一些结合来实现。应该注意的是,不管是本地的或远程的,与任何特定的控制器相关的功能性可以是集中式的或分布式的。在整个本专利文档中提供对特定词和短语的定义,本领域普通技术人员应该理解的是,即便不是在大多数的情况下,那么在许多情况下,这样的定义应用于如此定义的词和短语的在前使用以及将来的使用。
附图说明
为了更加完全地理解本公开及其优点,现在参照结合附图进行的以下描述,在附图中,相同的附图标记代表相同的部件:
图1A和图1B示出了根据一个或多个实施例的电子装置的透视图;
图1C是示出根据一个或多个实施例的电子装置的结构的剖视图;
图1D示出了根据一个或多个实施例的电子装置的后盖的分离;
图2示出了根据一个或多个实施例的电子装置的后盖的透视图;
图3A示出了根据一个或多个实施例的复合材料片的制造工艺;
图3B至图3E示出了根据一个或多个实施例的复合材料片的构造;
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