[发明专利]惰性气体下用于聚合物直接晶化的方法和设备

权利要求书

1.一种用于聚合物连续成粒和晶化的设备，其包括用于成形聚合物粒料和在液态冷却介质中冷却粒料的单元(2)；后接的用于粒料干燥的单元(4)，其中该单元(4)包括用于排出气体优选空气的排出口(10b)；用于粒料晶化的结晶器(6)，其中该结晶器(6)经连接导管(5)直接与前接的用于从粒料中分离掉液态冷却介质并干燥粒料的单元(4)相连接，以致确保该待处理的材料无阻碍地从前接单元通入后置单元，并且包括用于供入和排出惰性气体的入口(6b)和优选出口(6a)，

其特征在于，该结晶器(6)经入口(6b)和惰性气体罐相连接，由此可升高结晶器(6)中的压力使其高于用于粒料干燥的单元(4)中的压力。

2.权利要求1所述的设备，其特征在于，该设备包括用于调节结晶器(6)中压力的控制单元(12a)，由此可升高结晶器(6)中的压力使其高于用于粒料干燥的单元(4)中所确定的压力。

3.权利要求1或2所述的设备，其特征在于，用于成形聚合物粒料的单元(2)与前接的用于制备聚合物熔体的反应器(1)相连接。

4.权利要求1-3中任一项所述的设备，其特征在于，结晶器(6)的用于供入和排出惰性气体的入口(6b)和出口(6a)通过管道(8a)相互连接并形成闭合的循环系统。

5.权利要求2-4中任一项所述的设备，其特征在于，该控制单元(12a)与计量单元(12c)相连接，该计量单元配置在将惰性气体供入结晶器(6)或由管道(8a)组成的闭合循环系统中的导入管(11)中。

6.权利要求2-5中任一项所述的设备，其特征在于，该控制单元(12a)与用于测定结晶器中压力的传感器(12b)和用于测定粒料干燥单元(4)中的压力的传感器(12c)相连接。

7.权利要求1-6中任一项所述的设备，其特征在于，粒料干燥单元(4)和/或连接导管(5)具有用于供入空气的气体入口(10a)。

8.一种用于连续制备部分结晶的聚合物粒料的方法，其包括下列步骤：

a)在加入液态冷却介质下使聚合物熔体成形为粒料，并冷却至高于该聚合物在成形前、成形期间或成形后的粘性温度的温度；

b)在第一处理腔中于高于该聚合物的粘性温度的温度下在气相优选空气中从粒料中分离出该液态冷却介质，其中所分离出的冷却介质转入气相中；

c)在后接的第二处理腔中于惰性气体下进行粒料的晶化，

其特征在于，该粒料从第一处理腔经连接导管(5)直接转入第二处理腔，以致确保该待处理的材料从该前接单元无阻碍地进入该后置单元，并调节第二处理腔中的压力p2，使其高于第一处理腔中存在的压力p1。

9.权利要求8所述的方法，其特征在于，p1＜p2＜p1+100毫巴，优选p1＜p2＜p1+50毫巴。

10.权利要求8或9所述的方法，其特征在于，在第一处理腔中的氧含量大于1重量%，优选大于5重量%，和特别优选大于10重量%。

11.权利要求8-10中任一项所述的方法，其特征在于，在第二处理腔中的氧含量小于1重量%，优选小于0.5重量%，和特别优选小于0.1重量%。

12.权利要求8-11中任一项所述的方法，其特征在于，该晶化的粒料在第三处理腔中的热处理的步骤d)紧接所述步骤c)。

13.权利要求12所述的方法，其特征在于，该热处理是脱甲醛或固相-后缩合。

14.权利要求1-7中任一项所述的设备在聚合物的连续成粒和晶化中的应用。

15.一种对用于聚合物成粒和晶化的、具有粒料干燥单元和结晶器的设备进行改造的方法，其中在该设备中聚合物的晶化在空气下进行，该方法包括下列步骤：

a)将该装置中存在的结晶器改进为用惰性气体运行或可供选择地提供附加的已改进为用惰性气体运行的结晶器，和

b)向该设备附加配置用于调节结晶器中的压力的控制单元，用该控制单元可升高结晶器中的压力使其高于用于粒料干燥的单元中所确定的压力。