[发明专利]配线方法、电子装置与连接器

权利要求书

1.一种配线方法，用于将一柔性电路板上的信号连接至一印刷电路板的一连接器，其中该柔性电路板上有M组差动信号线对与X根接地遮蔽线，该印刷电路板上有M组差动信号线对与Z根接地遮蔽线，该配线方法包含下列步骤：

配置M组导线对于该连接器上，其中该M组导线对是与对应的该柔性电路板上的该M组差动信号线对与对应的该印刷电路板上的该M组差动信号线对分别电性连接；以及

配置Y根导线于该连接器上，其中该Y根导线设置于该连接器的至少一个侧边，且该Y根导线的至少一者分别与该X根接地遮蔽线的至少一者及该Z根接地遮蔽线的至少一者电性连接，其中，Y小于3且Y小于X，其中

该柔性电路板上的该X根接地遮蔽线的该至少一者，透过该连接器上的该Y根导线的该至少一者而与该印刷电路板上的该Z根接地遮蔽线的该至少一者电性连接，

该柔性电路板上的该X根接地遮蔽线的至少一者，无法透过该连接器上的该Y根导线的任何一者而与该印刷电路板上的该Z根接地遮蔽线的任何一者电性连接，以及

该印刷电路板上的该Z根接地遮蔽线的至少一者，无法透过该连接器上的该Y根导线的任何一者而与该柔性电路板上的该X根接地遮蔽线的任何一者电性连接。

2.根据权利要求1所述的配线方法，其中X等于Z。

3.根据权利要求1所述的配线方法，其中该M组差动信号线对包含：

至少一组差动时钟信号线；以及

多组差动数据信号线，且该至少一组差动时钟信号线的数量，小于该多组差动数据信号线。

4.根据权利要求1所述的配线方法，其中该M组差动信号线对采用MIPI规范。

5.根据权利要求1所述的配线方法，其中该柔性电路板为一单面软式电路板、一双面柔性电路板、一多层软式电路板、一微细线路软式电路板。

6.根据权利要求1所述的配线方法，其中该连接器为一单排插入免推力型连接器、一多排插入式连接器、一板对板连接器、一热压式连接器、一掀盖式连接器、一抽屉式连接器、一免推力型基板对柔性电路板连接器、一表面黏着型连接器、一抽屉式表面黏型连接器、一非免推力型基板对柔性电路板连接器。

7.一种电子装置，包含：

一柔性电路板，包含：

M组差动信号线对；以及

X根接地遮蔽线；

一印刷电路板，包含：

M组差动信号线对；以及

Z根接地遮蔽线；以及

一连接器，包含：

M对导线，其将该柔性电路板上的M组差动信号线对应连接至该印刷电路板上的M组差动信号线对；以及

Y根导线，其中至少一根导线设置于该连接器的至少一个侧边，且该Y根导线连接至该X根接地遮蔽线的至少一者以及该Z根接地遮蔽线的至少一者，其中，Y小于3且Y小于X，其中

该柔性电路板上的该X根接地遮蔽线的该至少一者，透过该连接器上的该Y根导线的该至少一者而与该印刷电路板上的该Z根接地遮蔽线的该至少一者电性连接，

该柔性电路板上的该X根接地遮蔽线的至少一者，无法透过该连接器上的该Y根导线的任何一者而与该印刷电路板上的该Z根接地遮蔽线的任何一者电性连接，以及

该印刷电路板上的该Z根接地遮蔽线的至少一者，无法透过该连接器上的该Y根导线的任何一者而与该柔性电路板上的该X根接地遮蔽线的任何一者电性连接。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其中X等于Z。

9.一种连接器，该连接器电连接于一柔性电路板与一印刷电路板间，该柔性电路板上有M组差动信号线对与X根接地遮蔽线，该印刷电路板上有M组差动信号线对与Z根接地遮蔽线，该连接器包含：

M对导线，与对应的该柔性电路板上的该M组差动信号线对与对应的该印刷电路板上的该M组差动信号线对分别电性连接；以及，

Y根导线，该Y根导线的至少一者设置于该连接器的至少一个侧边，且该Y根导线分别与该X根接地遮蔽线的至少一者及该Z根接地遮蔽线的至少一者电性连接，其中，Y小于3且Y小于X，其中

该柔性电路板上的该X根接地遮蔽线的该至少一者，透过该连接器上的该Y根导线的该至少一者而与该印刷电路板上的该Z根接地遮蔽线的该至少一者电性连接，

该柔性电路板上的该X根接地遮蔽线的至少一者，无法透过该连接器上的该Y根导线的任何一者而与该印刷电路板上的该Z根接地遮蔽线的任何一者电性连接，以及

该印刷电路板上的该Z根接地遮蔽线的至少一者，无法透过该连接器上的该Y根导线的任何一者而与该柔性电路板上的该X根接地遮蔽线的任何一者电性连接。