[发明专利]电连接器

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器，用以电性连接芯片模块与电路板。

【背景技术】

美国公告专利US7,001,197号揭示了一种电连接器，包括绝缘材料制造的绝缘本体，所述绝缘本体包括设置若干端子的基座及自基座四周向上延伸的侧壁。基座中设有若干导电端子，所述导电端子的接触臂延伸出基座上表面。基座一端设有可旋转打开或闭合的盖体，基座另一端设有可以压制所述盖体的拨杆。所述基座外侧还设有金属加强件。然而，芯片模块手动组装于绝缘本体中时，可能会由于操作失误而造成导电端子的接触臂损坏。

为了克服上述问题，美国公告专利US6,971,902号揭示了一种电连接器，该电连接器包括设有导电端子的绝缘本体及枢接于绝缘本体一侧可相对于绝缘本体开启或闭合的压板。压板设有收容芯片模块的轨道，当压板处于开启位置时，所述芯片模块通过所述轨道组装于压板上，然后通过压板的转动带动芯片模块组装于绝缘本体上。然而由于芯片模块是旋转组装于所述绝缘本体上，故，其中一部份导电端子的接触部会先与芯片模块接触，另一部份则会后接触，这样，可能造成先接触的导电端子被压弯损坏。

鉴于此，确有必要提供一种改进的电连接器，以克服先前技术存在的缺陷。

【发明内容】

本发明所解决的技术问题是提供一种方便组装芯片模块的电连接器。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种电连接器，用于连接芯片模块，包括：绝缘本体、导电端子及载体，所述绝缘本体设有若干向上延伸的侧壁及由侧壁形成的收容腔，所述导电端子设有延伸于所述收容腔中的接触部，所述载体组装于绝缘本体中，该载体包括主体及自主体延伸的卡持部，所述主体设有允许芯片模块部份通过的开口，其中，所述绝缘本体的侧壁设有若干收容部，每一收容部包括临时支撑所述卡持部的斜面及设于斜面下方用于收容所述卡持部的凹槽。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述卡持部包括沿主体边缘水平延伸的延伸臂及从延伸臂向下延伸设置的卡勾及配合臂。

为了解决上述技术问题，本发明还提供一种电连接器，用于连接芯片模块，包括：绝缘本体、导电端子及载体，所述绝缘本体设有开口向上的收容腔，所述导电端子设有延伸于所述收容腔中的接触部，所述载体组装于绝缘本体上，该载体包括设有开口的主体，所述载体组装于绝缘本体的过程中具有预备位置和最终位置，其中，在所述预备位置，所述开口允许芯片模块部份收容于其中，部份安装于主体下表面，所述载体具有若干卡持部与绝缘本体接触，所述芯片模块与所述收容腔的底面具有一定距离并且与所述导电端子不接触，在所述最终位置，所述载体的卡持部锁扣于绝缘本体上，所述芯片模块与所述导电端子接触。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述载体与所述芯片模块通过卡勾固定在一起。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述载体与所述芯片模块通过粘合层粘在一起。

为了解决上述技术问题，本发明还提供一种电连接器，用于连接具有中间区域及边缘区域的芯片模块，包括：绝缘本体、导电端子及载体，所述绝缘本体设有开口向上的收容腔，所述导电端子设有延伸于所述收容腔中的接触部，所述载体独立设置且可从绝缘本体上移除，所述载体包括设有开口的主体，所述主体向下抵接芯片模块的边缘区域，同时所述芯片模块的中间区域向上延伸于所述开口中用于散热，其中，所述载体相对于绝缘本体具有临时的预备位置，在所述预备位置时，所述载体携带所述芯片模块相对于所述绝缘本体处于松弛状态，在所述最终位置时，所述载体携带芯片模块相对于所述绝缘本体处于固持状态，并且所述芯片模块与所述导电端子接触。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述底座包括底壁，所述底壁的一端的边缘设有一对向上弯折形成的遮挡部，该底壁还设有一对向上弯折的挡止部，所述挡止部与所述遮挡部共同形成收容拨杆的收容空间，且所述挡止部位于拨杆的挤压部两侧。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述载体或绝缘本体的一设有卡持部，另一设有与所述卡持部配合的收容部以将所述载体定位于所述预备位置和最终位置。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述载体和所述绝缘本体在竖直方向上组装。

与相关技术相比，本发明通过载体携带芯片模块组装于绝缘本体，所述绝缘本体的收容部包括斜面及凹槽，通过斜面与载体进行预备配合及凹槽与载体进行最终配合而使载体组装于所述绝缘本体上，从而不易损伤导电端子。另，由于载体设有开口，故芯片模块组装于绝缘本体后无须取下所述载体，组装方便。

【附图说明】