[发明专利]一种芯线沾锡机无效
申请号: | 201310421513.5 | 申请日: | 2013-09-07 |
公开(公告)号: | CN104419888A | 公开(公告)日: | 2015-03-18 |
发明(设计)人: | 宋明生 | 申请(专利权)人: | 南漳县明瑞电子材料有限公司 |
主分类号: | C23C2/38 | 分类号: | C23C2/38;C23C2/08;C23C2/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 441525 湖北省襄阳市南漳经*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯线沾锡机 | ||
【技术领域】
本发明涉及用于对芯线进行沾锡的芯线沾锡机。
【背景技术】
现阶段一些电子行业上,比如做集成电路板,连接线等,经常需要连接上很多排线。但是要焊接排线时,有时要将排线前端去好皮的芯线进行镀锡处理。现有做法是人工将去好皮的排线夹住,再在排线的芯线位置用松香笔刷上助焊剂,后将排线的芯线部位浸入锡炉进行沾锡,浸入一定时间后取出,俗称为芯线沾锡。
但是这样的做法有时浸入锡炉时间太长或是太深,排线外皮会烫伤;有时浸入锡炉时间太短或是太浅,芯线又会吃不到锡,且用松香笔进行刷助焊剂容易将芯线碰歪,造成沾锡连锡不良,以上做法会造成沾锡效果差,品质不稳定等后果。
【发明内容】
本发明目的是克服了现有技术中的不足而提供一种结构简单、能很方便而且顺利地实现排线芯线自动沾锡,沾锡效果好,品质稳定的芯线沾锡机。
为了解决上述存在的技术问题,本发明采用下列技术方案:在机架上设有工作台和带动工作台上下滑动的滑动基座及左右滑动的滑动基座,在主机架左下设有能对芯线进行喷助焊剂的喷枪,右下设有能对芯线进行沾锡的锡炉,在锡炉上方设有自动加锡基座,在锡炉后部设有清理锡面基座,在左右滑动的滑动基座上设有带动工作台上下翻转的汽缸,在工作台左上部设有可推动滑动基座横向移动的第一驱动装置,在工作台顶部设有可推动工作台上下移动的第二驱动装置,在主机架右上方设有可推动自动加锡基座上下移动的第三驱动装置,在锡炉后方设有可推动清理锡面基座左右移动的第四驱动装置。
所述的助焊剂喷枪为两支,对双排芯线进行对射加助焊剂,其前枪喷嘴对着上层芯线表面,后枪喷嘴对着下层芯线表面;另其锡面高度通过自动加锡基座将锡条加入锡炉以保证其锡面持续保持在同一高度。
所述清理锡面基座由驱动装置带动左右移动,对锡面进行来回刮锡渣处理,以保证锡面的清洁。
线材芯线沾锡通过载具至工作载台在汽缸带动下进行向下翻转后向下下放至锡炉进行浸锡处理,达到了沾锡高度和沾锡时间的可控性。
本发明与现有技术相比有如下优点:其一、本发明利用助焊剂喷枪对排线的芯线进行预上助焊剂,整个过程不需要接触到芯线,故排线芯线不会碰歪或是散掉。其二、在本发明中,锡炉的锡面采用自动加锡可以让锡面持续保持在同一高度,有效的控制了沾锡高度。其三、本发明利用安装在工作台上的电机来实现排线的横向和纵向的移动,保证了排线芯线的统一沾锡深度及沾锡时间,其结构简单、实用方便、效率高。
【附图说明】
图1是本发明含外框壳体立体图之一;
图2是图1的A部放大图二;
图3是本发明除去外框壳体的立体图之三;
图4是本发明除去外框壳体的立体图之四。
【具体实施方式】
下面结合附图对本发明进行详细描述:
如图所示,一种芯线沾锡机,包括有主机架(1),在机架(1)上设有工作台(2)和带动工作台(2)上下滑动的滑动基座(16)及左右滑动的滑动基座(18),在主机架(1)左下设有能对芯线进行喷助焊剂的喷枪(7),右下设有能对芯线进行沾锡的锡炉(15),在锡炉(15)上方设有自动加锡基座(21),在锡炉(15)后部设有清理锡面基座(11),在左右滑动的滑动基座(18)上设有带动工作台(2)上下翻转的汽缸(4)。
其工作过程为:夹线治具通过推料汽缸(17)将夹线治具推入工作台(2),与此同时汽缸(12)驱动清理锡面,完成后回至右位,压料汽缸(3)压住夹线治具;后上下翻转汽缸(4)下放,接着电机(5)驱动滑动基座(16)纵向滑动,后助焊剂喷枪(7)打开,对芯线表面喷助焊剂;接着滑动基座(18)移至锡炉(15)上方后停止再由电机(5)驱动滑动基座(16)纵向移动浸入锡炉(15)后上升,后翻转汽缸(4)上升拉起夹线治具。再由伺服电机(5)驱动将治具移至起始高度后退出机台。如此反复操作,就可以将排线芯线进行沾锡处理。
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