[发明专利]印刷电路板叠层错误检测方法、检测模块及印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路技术领域，具体涉及印刷电路板叠层错

误检测方法、检测模块及相应的印刷电路板。

背景技术

印刷电路板（PCB）是叠层结构，其由多层板构成，多层板的层数根据具体设计而不同。但是，无论印刷电路板有多少层，为了避免串扰，应确保叠层中各层顺序不存在错误。当叠层中各层顺序存在错误时，会造成印刷电路板报废。如果叠层中各层顺序存在错误的印刷电路板流入后续的电子产品生产中，则所生产出的电子产品在使用时就会出现串扰，严重的可能会引起电路的误触发，导致相应的电子系统无法正常工作。

但是，由于印刷电路板趋于多功能化，其层数也越来越多，层数越多，叠层中各层顺序存在错误的机率也越大，这给后续电子产品的生产带来了极大的风险。

现有技术中，为了避免叠层中各层顺序存在错误的印刷电路板流入后续的电子产品生产中，在印刷电路板叠层层压后或在印刷电路板成品进入后续电子产品的生产中前，对印刷电路板进行检测，以便发现并及早剔除叠层中各层顺序存在错误的印刷电路板，从而避免其流入后续电子产品的生产中。

发明内容

本发明的目的是提供一种能够在印刷电路板叠层层压前检测出印刷电路板叠层中各层顺序是否存在错误的方法、检测模块及相应的印刷电路板，从而减少成品印刷电路板的报废率，提高印刷电路板及其后续电子产品的生产效率。

根据本发明的一方面，提供一种印刷电路板，包括叠层结构，其特征在于，所述印刷电路板包括用于检测所述叠层结构中各层顺序是否存在错误的检测模块，所述检测模块包括分别蚀刻在所述叠层结构中各层上的多个预定图形，各预定图形分别位于各层的边缘位置，从所述叠层结构的侧面看，所述多个预定图形构成预定图案。

根据本发明的另一方面，提供一种印刷电路板叠层错误检测模块，包括多个预定图形，其特征在于，所述多个预定图形分别蚀刻在所述印刷电路板叠层中的各层上，并且各预定图形分别位于各层的边缘位置，其中，当所述印刷电路板叠层中各层顺序不存在错误时，从所述印刷电路板叠层的侧面看，所述多个预定图形构成预定图案。

根据本发明的再一方面，提供一种利用所述印刷电路板叠层错误检测模块来检测印刷电路板叠层中各层顺序是否存在错误的方法，其特征在于，目测印刷电路板叠层侧面检测模块所构成的图案，其中，当目测所得的图案与预定图案不一致时，判定所述印刷电路板叠层中各层顺序存在错误。

优选地，所述预定图形由铜构成。

优选地，所述预定图形为方块图形。

优选地，所述预定图案为一斜直线。

本发明的有益效果是：能够在印刷电路板叠层层压前以目测的方法检测出印刷电路板叠层中各层顺序是否存在错误，从而能够有效地减少成品印刷电路板的报废率，同时，以目测的方法进行检测操作简单。

附图说明

图1示出了根据本发明的实施例的印刷电路板叠层结构的侧视图。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细的描述。

实施例1

一种印刷电路板，包括叠层结构，其特征在于：所述印刷电路板包括用于检测所述叠层结构中各层顺序是否存在错误的检测模块，所述检测模块包括分别蚀刻在所述叠层结构中各层上的多个预定图形，各预定图形分别位于各层的边缘位置，从所述叠层结构的侧面看，所述多个预定图形构成预定图案。

图1示出了根据本发明的实施例的印刷电路板叠层结构的侧视图。

如图1所示，本实施例中的印刷电路板叠层由多层芯板组成，多层芯板的层数根据具体设计而不同。其中，每层芯板可以为覆铜环氧树脂层压板（例如，FR-4覆铜板），各层芯板间可以由一层或多层部分固化的环氧树脂（PP）薄片（例如，FR-4半固化片）粘结起来。

本实施例中，各层芯板上均蚀刻有预定图形，例如5mm*5mm的方铜块1，各方铜块1位于各层芯板的边缘位置，以使得将各层芯板层叠在一起形成叠层后，可以从叠层的侧面目视看到各方铜块1。而且，从叠层的侧面看，各方铜块1成预定图案，例如一斜直线。