[发明专利]一种粘合剂温控加热设备无效

专利信息
申请号: 201310388727.7 申请日: 2013-08-30
公开(公告)号: CN103442472A 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 李永才;罗朝建;李明友 申请(专利权)人: 重庆鑫仕达包装设备有限公司
主分类号: H05B6/14 分类号: H05B6/14;H05B6/06
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 李强
地址: 402460 *** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 一种 粘合剂 温控 加热 设备
【说明书】:

技术领域

发明涉及软包装复合工艺混胶前处理技术领域,尤其是一种粘合剂温控加热设备。

背景技术

在包装产业中,软包装以绚丽的色彩、丰富的功能、形式多样的表现力,成为货架销售最主要的包装形态之一。随着功能性软包装材料的发展和加工技术的不断提高,软包装在食品、医药、日化等领域正扮演着越来越重要的角色。软包装材料大多通过复合工艺生产。复合工艺,就是将两种以上具有不同特性的材料复合在一起,形成在性能上更优的新材料的工艺。

软包装行业复合工艺中所常用的胶粘剂大多采用溶剂型胶水,但由于溶剂具有毒性和挥发性,在生产过程中易污染空气和直接危害生产工人的的健康,而且残留的溶剂还易混入产品内,影响产品质量。随着国家环保要求的严格和消费者健康意识的提高,软包装生产厂家在积极进行技术创新,普遍采用无溶剂复合来替代原来的溶剂复合技术。

无溶剂粘合剂一般由双组分的粘合剂组成,其中所占比例较大的称为主剂或A胶,所占比例小的称为固定剂或B胶。该粘合剂在室温下的粘度较高,但仍具有一定流动性,处于半固态,当要进行复合时,A胶和B胶按比例进行配比混合,通过涂布辊涂到基材上去。由于每种复合膜有自己固定的A/B胶配比比例,膜之间不能混用配比比例,所以A/B胶的配比比例成为配胶工艺的关键技术。A/B胶在配比混合前都需要进行加热处理,而加热温度对胶体的密度有影响:温度过高,胶体密度减小,单位时间内输送胶体量减小,A/B胶的相对配比比例降低;温度过低,胶体密度大,单位时间内输送胶体量增加,配比比例升高,A/B胶的相对配比比例升高,过高、过低,都会影响后续复合膜的质量,所以把A/B胶加热到预定的温度内,并保持恒温,是配胶工艺的高要求。

传统的粘合剂加热方式是采用在胶桶外底面添加一种加热装置,该装置由一块具有一定厚度的内部中空的铝板,电热管,控制器和布置在胶桶内的热电阻组成。电热管布置在铝板内部。当粘合剂需要加热时,在控制器上预设一个温度值,然后控制器发出供电信号,电热管开始得电发热,发出的热量传导给铝板,铝板再通过桶底板传热给粘合剂。粘合剂的温度开始上升,该热电阻将实时数据传回控制器;当实时温度达到预设温度时,控制器发出断电指令,电热管断电,停止加热。由于电热管和铝板都存在热惯性的物理现象,它们自身的热量不能瞬间散失,所以它们的余热还会传导给粘合剂,使桶内的粘合剂温度过热,影响粘合剂的密度,进而影响A/B胶的相对配比比例。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种粘合剂温控加热设备,具有结构简单,加热速度快,散热速度快,避免热惯性现象出现的特点。

为解决上述技术问题,本发明的技术方案为:一种粘合剂温控加热设备,包括容器,其特征在于:该容器内壁设有测温器,该测温器与控制单元通过信号联接,该控制单元与加热器通过信号联接,该加热器包括发热盘和感应线圈,该感应线圈均匀缠绕在发热盘上。

进一步的,该发热盘为中心设有内孔的圆环结构。

进一步的,该容器的底板厚度为3-5m。

进一步的,该容器的底板中心还设有出口管。

进一步的,该容器由铁磁性材料制成。

进一步的,该铁磁性材料为不锈钢。

进一步的,该出口管穿过发热盘内孔,该发热盘与容器的底板紧密配合。

进一步的,该测温器为热电偶。

本发明的有益效果:一种粘合剂温控加热设备,该设备解决了传统加热方式中出现的热惯性现象,同时整体结构简单,操作方便,加、散热速度快,能保持粘合剂处于恒温状态,满足A/B胶按目标配比比例输送的要求。

附图说明

    下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

图1是本发明的结构示意图;

图2是本发明的控制单元示意图;

图中标记,1为粘合剂,2为容器,3为发热盘,4为出口管,5为感应线圈,6为底板,7为测温器。

具体实施方式

下列非限制性实施例用于说明本发明。

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