[发明专利]带端子板的电子零件

说明书

技术领域

本发明涉及一种带端子板的电子零件，构成为包括：电子零件，在相对向的端部分别包含外部电极；及端子板，接合于各外部电极；且利用两端子板向基板等安装对象进行安装。

背景技术

关于所述带端子板的电子零件，下述专利文献1中记载了一种带端子板的电容器，包括：积层陶瓷电容器(以下简称为电容器)，在相对向的端部分别包含外部电极；及端子板，接合于各外部电极；且各端子板包括：板状接合部，经由焊料(以下简称为第一焊料)而接合于各外部电极的端面；板状脚部，与板状接合部连续；及板状安装部，与板状脚部连续。该带端子板的电容器是通过经由与第一焊料为同一组成或不同组成的焊料(以下简称为第二焊料)将两端子板的板状安装部接合于焊垫等被接合部位，而安装在基板等安装对象上。

所述带端子板的电容器因为可利用两端子板的板状脚部的可挠性吸收由安装对象的热膨胀收缩引起的外力，所以可抑制因外力传递至电容器而可能产生的龟裂等损伤的产生。而且，即便在因安装后施加电压而使电容器产生电伸缩现象的情况下，也可利用两端子板的板状脚部的可挠性吸收因电伸缩现象所导致的振动，所以可抑制因振动传递至安装对象而可能产生的鸣响现象。

不过，在所述带端子板的电容器中，如果在经由第二焊料将两端子板的板状安装部接合于焊垫等被接合部位时采用回流焊(reflow)法，那么有在回流焊时第一焊料熔融，电容器从两端子板滑落的担忧。

作为避免所述担忧的一种方法，可列举使用熔点比第二焊料高的焊料作为第一焊料。

为了避免对自然环境的不良影响，一股将不含铅的无铅焊料用于第一焊料及第二焊料，而且，在无铅焊料中，适合实用的无铅焊料的种类有限。也就是说，即便将不同组成的无铅焊料用于第一焊料与第二焊料，两者的熔点差异也不太大，因此，实际上难以利用所述方法避免所述担忧。

另一方面，作为避免所述担忧的另一种方法，可列举如下方法：在两端子板设置即便在回流焊时第一焊料熔融也可用来防止电容器滑落的部位。关于该方法，下述专利文献2中记载了如下结构：构成为在各端子板设置向电容器侧突出的两个架状部分，利用共四个架状部分从下侧支撑电容器。

下述专利文献2中记载的架状部分是通过如下方式形成，即，在板状基材(是指弯折前的端子板)的两侧部切出L字形的切口，且将切口的内侧部分以与板状基材的电容器侧的面成90度的方式弯折而形成。因此，如果未正确管理各架状部分的弯折角度以及弯折后的恢复，便难以利用共四个架状部分从下侧支撑电容器。

例如，如果共四个架状部分中的一个架状部分的弯折角度超过90度或小于90度，那么当在回流焊时，第一焊料熔融，电容器产生滑落行为时，因弯折角度的差异而使电容器产生倾斜，因该倾斜而促进电容器的滑落。也就是说，在构造上，难以利用如下述专利文献2所记载的架状部分来避免所述担忧。

另外，在将所述带端子板的电容器中的电容器变更为其他种类的电子零件的情况下，所述担忧也同样可能产生。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2004-273935号公报

[专利文献2]日本专利特开平11-251176号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

本发明的目的在于提供一种带端子板的电子零件，即便为各端子板的板状接合部经由焊料而接合于各外部电极的端面的构成，也可确实地抑制电子零件因焊料的熔融而从两端子板滑落。

[解决问题的技术手段]

为了达成所述目的，本发明的带端子板的电子零件构成为包括：电子零件，在相对向的端部分别包含外部电极；及端子板，接合于所述各外部电极；且利用所述两端子板向基板等安装对象进行安装；所述各端子板包括：板状接合部，经由焊料而接合于所述各外部电极的端面；板状脚部，与所述板状接合部连续；板状安装部，与所述板状脚部连续；及两个板状支撑部，与所述板状脚部连续；并且所述两个板状支撑部是通过如下方式形成，即，将从所述板状脚部的两侧缘向外侧呈线对称形伸出的两个板状部分以各自的电子零件侧的厚度规定面中的至少前端部分位于所述电子零件的下侧的方式弯折而形成；且所述电子零件由所述共四个板状支撑部的电子零件侧的厚度规定面中的至少前端部分从下侧支撑。

[发明的效果]

根据本发明，即便为各端子板的板状接合部经由焊料而接合于各外部电极的端面的构成，也可确实地抑制电子零件因焊料的熔融而从两端子板滑落。

本发明的所述目的及其他目的、以及与各目的对应的特征及效果可根据以下说明及附图而明了。

附图说明