[发明专利]一种可用于电磁屏蔽的阻燃PC/ABS合金材料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于高分子聚合物改性领域，具体涉及一种可用于电磁屏蔽的阻燃PC/ABS合金材料及其制备方法。

背景技术

PC/ABS是由聚碳酸酯（PC）和苯乙烯-丙烯腈-丁二烯共聚物（ABS）复合而成的热可塑性塑胶，结合了两种材料的优异特性，ABS材料的成型性和PC的机械性、冲击强度和耐温、抗紫外线（UV）等性质，可广泛使用在汽车内部零件、事务机器、通信器材、家电用品及照明设备上。

静电作为一种普遍物理现象，近十多年来伴随着集成电路的飞速发展和高分子材料的广泛应用，静电的作用力、放电和感应现象引起的危害十分严重，据统计，美国电子行业部门每年因静电危害造成损失高达100亿美元，英国电子产品每年因静电造成的损失为20亿英镑，日本电子元器件的不合格品中不少于45%的危害是因为静电放电(ESD)造成的。电子产品其有以下一个显著特点：受静电损伤以后，并不是不能用，而是特性有所下降，人们并不是当时就能发现，但已经造成了潜在的失效隐患，在将来某种特定的条件下，最终会导致器件失效，如器件氧化层出现一个孔，设备长时间工作后，金属化电迁移引起短路烧毁，从而导致设备故障。这种类型的静电损伤，将会大大的缩短元器件的使用寿命。

电磁屏蔽是指利用导电材料制成的部件对电场磁场进行屏蔽，以降低由静电引起的附加损耗与局部发热的措施。在通信方面，屏蔽就是对两个空间区域之间使用导体进行隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用导电屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来并可靠接地，防止干扰电磁场向外扩散或受到外界电磁场的影响。：

有些公司将塑料屏蔽体表面电镀用以屏蔽电磁场，但是在生产中会增加去油、粗化、酸刻、电镀等工艺，较为麻烦，不利于产能等的提升；且屏蔽体形状复杂、会造成电镀时间久、良率低，也不利于控制制品的质量。

专利201210228088.3中介绍的导电电镀PC/ABS材料电阻率较高，仅可作为电镀材料使用，不适合用于电磁屏蔽场合中。

就目前而言，电子与通信行业较多地使用金属作为导电屏蔽体，但是较塑料相比，金属难以加工且重量较大，不利于生产装配；且金属价格也较昂贵，若大量使用，成本也不容小视。如专利03826294.0。

在聚合物树脂用于电磁屏蔽方面，专利：201110132164.6中介绍了一种导电的PC树脂制备方法，其不足在于，阻燃不稳定，且树脂中主要为PC成分，耐应力开裂性较差，长期使用中会导致制件损坏，受外力作用时制件损伤的可能性也比较大。此外，其导电基质选用碳纳米管，成本极高，且电阻率也偏大，不适合电子行业广泛使用。

专利201110172756.0中介绍的PC/PBT复合树脂的断裂伸长率较低，仅为5%以内，韧性较差，专利201110382672.X中介绍的PC/ABS电阻较高，不适合作为电磁屏蔽材料使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导电阻燃PC/ABS合金及其制备方法，使其具有优异的力学、电学性能及良好的使用前景。

本发明的导电阻燃PC/ABS合金由以下重量份的组分制成：

PC树脂：100-500份；

ABS树脂：100-350份；

阻燃剂：100-200份；

导电基质：200-300份

增韧剂：30~50份

抗氧化剂：3-6份；

润滑剂：5~8份；

所述的PC树脂为重均分子量2×10⁴~6×10⁴的聚碳酸酯树脂。；

所述的ABS树脂重均分子量为5×10⁴~5×10⁵，其中丙烯腈含量可以为5~40%，在220℃/10kg条件下，其熔融指数可以为10~25g/10min。

所述的阻燃剂为苯氧基封端四溴双酚-A 碳酸酯齐聚物（如BC58）、十溴二苯乙烷、四溴双酚A中的至少一种或者为，苯氧基封端四溴双酚-A 碳酸酯齐聚物、十溴二苯乙烷、四溴双酚A中的至少一种与氯化聚乙烯或三氧化二锑的复配物。

所述的增韧剂为核壳结构类包括甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯三元共聚物（商品名EM500A）、丙烯酸丁酯接枝ASA粉末共聚物（商品名960A）、核壳结构类甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸酯-有机硅类增韧剂（商品名S2001）、乙烯-丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯无规三元共聚物（商品名AX8900）中的一种或多种复配物。