[发明专利]一种补偿导线式结构玻璃封装热敏元件无效

专利信息
申请号: 201310376919.6 申请日: 2013-08-26
公开(公告)号: CN103454009A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 李正祥;殷成楼 申请(专利权)人: 安徽蓝德集团股份有限公司
主分类号: G01K7/04 分类号: G01K7/04
代理公司: 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 代理人: 刘勇;杨静
地址: 239300 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 补偿 导线 结构 玻璃封装 热敏 元件
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种补偿导线式结构玻璃封装热敏元件。

背景技术

目前,带补偿导线的热敏元件具有在一定温度范围内与所匹配热敏元件热电动势相同标称值的一对带有绝缘层的导线,这对导线连接热敏元件与测量装置,以补偿测量装置与热电偶连接处的温度变化所产生的误差。带补偿导线的热敏元件生产过程中高温填充物的密闭、连接线的固定、接插件的固定等大多采用树脂胶进行灌封,然而,操作过程中经常遇到树脂胶密闭不好漏气而使产品报废、返工,亟待改进。

发明内容

针对现有技术存在的问题,本发明的目的在于提出一种补偿导线式结构玻璃封装热敏元件,以提高密封性及温度适用范围。

一种补偿导线式结构玻璃封装热敏元件,包括:接线叉、引线、弹簧、热电偶和不锈钢接口;

所述热电偶通过所述不锈钢接口与所述引线连接;

所述引线的与所述不锈钢接口连接端设有弹簧,所述引线的另一端连接有所述接线叉,所述不锈钢接口与所述热电偶连接处由玻璃进行固化封装。

优选地,所述玻璃包括:钠钙玻璃、钾玻璃或硼酸盐玻璃。

本发明中,采用玻璃封装的带补偿导线的热敏元件密封性优于树脂胶产品,且玻璃封装产品的使用环境温度范围150℃提升至600℃。

附图说明

图1是本发明实施例中一种补偿导线式结构玻璃封装热敏元件结构图。

附图标记:

31,接线叉;32,引线;33,弹簧;34,热电偶;35,不锈钢接口。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种补偿导线式结构玻璃封装热敏元件,如图1所示,包括:接线叉31、引线32、弹簧33、热电偶34和不锈钢接口35;热电偶34通过不锈钢接口35与引线32连接,引线32的与所述不锈钢接口35连接端设有弹簧33,引线32的另一端连接有接线叉31。不锈钢接口35与热电偶34连接处由玻璃进行固化封装,该玻璃包括:钠钙玻璃(Si2O、Na2O、CaO)、钾玻璃(K2O、CaO、SiO2)、或硼酸盐玻璃(SiO2、B2O3)等。

本发明实施例提供了以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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