[发明专利]电子装置之连接结构及其母座连接器

说明书

一种母座连接器，包括承载端子主体及屏蔽外壳，承载端子主体包含相连接之本体及挡板，挡板位于本体之一侧而与本体形成一体，屏蔽外壳折弯加工成型并包覆承载端子主体而外露挡板，屏蔽外壳包含折弯板体、插接窗口及基板固定接脚，折弯板体为一体式构件包覆于本体，插接窗口位于折弯板体之一侧，基板固定接脚斜伸位于折弯板体之另一侧而突出于折弯板体。

技术领域

一种连接器，尤指一种电子装置之连接结构及其母座连接器。

背景技术

电子科技发展快速，各式电子产品亦已普及于公司、家庭中各个角落，随着科技发达，相关电子产品的发展趋势亦朝运算功能强、速度快及体积小的方向迈进，而电子产品内部之连接器便需随之缩小，并且，连接器形式和结构千变万化，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的类型及其必须考虑的可变化为重点。

以D-Sub连接器为例，是一种有输入端和输出端的连接器，有着D形的极性插接头，D-Sub连接器已被大量广泛运用到军事、商业、电信、民生用品等各种领域。

习知D-Sub连接器的外壳形成有梯形窗口，而外壳一般是由抽引方式成型，具体而言，藉由压住料材各处的唇边作固定（例如外壳的上方唇边、下方唇边、两侧唇边），不停抽引形成梯形窗口所达成，但因上方唇边、下方唇边、两侧唇边的整长度与宽度皆大于梯形窗口的整长度与宽度，造成外壳的整体高度、宽度无法缩小，相对使D-Sub连接器的所占用体积无法变小。

因此，如何改良D-Sub连接器的结构，藉以解决习用D-Sub连接器的体积无法变小的问题。并且，亦有习知之D-Sub连接器外壳上有撕裂口的问题，使D-Sub连接器EMI防护效果降低的问题。此外，习知D-Sub连接器并无结构与外部机壳作结合，使得D-Sub连接器与外部机壳的间隙变大，解决上述问题为刻不容缓的课题。

发明内容

有鉴于此，本创作以母座连接器体积变小、有效防护EMI及母座连接器与装置外壳之间的间隙有效缩减至最小，有效解决习知所产生的问题。

本创作提供一种母座连接器，包括承载端子主体及屏蔽外壳，承载端子主体包含相连接之本体及挡板，挡板位于本体之一侧而与本体形成一体，屏蔽外壳折弯加工成型并包覆承载端子主体而外露挡板，屏蔽外壳包含折弯板体、插接窗口及基板固定接脚，折弯板体为一体式构件包覆于本体，插接窗口位于折弯板体之一侧，基板固定接脚斜伸位于折弯板体之另一侧而突出于该折弯板体。

本创作亦提供一种电子装置之连接结构，包括母座连接器及装置壳体。母座连接器包括承载端子主体及屏蔽外壳，承载端子主体包含相连接之本体及挡板，挡板位于本体之一侧而与本体形成一体，屏蔽外壳折弯加工成型并包覆承载端子主体而外露挡板，屏蔽外壳包含折弯板体、插接窗口及基板固定接脚，折弯板体为一体式构件包覆于本体，插接窗口位于折弯板体之一侧，基板固定接脚斜伸位于折弯板体之另一侧而突出于该折弯板体；装置壳体结合挡板，装置壳体包含插接开孔，相邻屏蔽外壳之插接窗口，公头连接器插入插接开孔与插接窗口之间的插入间距。

母座连接器之屏蔽外壳采用模具折弯成型，可以避免习知抽引成型的唇边问题，形成母座连接器高度变大的问题，有效将母座连接器的外形高度最小化之效果。并且，屏蔽外壳之折弯板体为一体式构件，在窗口部与固定部上没有撕裂口，有效防护电磁干扰（Electromagnetic Disturbance，EMI）的效果。此外，母座连接器之挡板结合装置壳体之固定件，使得母座连接器与装置外壳之间的间隙有效缩减至最小。

以下在实施方式中详细叙述本创作之详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本创作之技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露之内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本创作相关之目的及优点。

附图说明

图1为本发明创造之结合装置壳体之外观示意图。

图2为本发明创造之结合装置壳体之前视示意图。