[发明专利]晶圆级一次性编程OTP芯片测试方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路测试领域，尤其涉及一种晶圆级一次性编程OTP芯片测试方法及装置。

背景技术

现有集成电路测试方案中，为了尽可能地提高测试覆盖率，尽早尽快检出失效芯片，通常需要对芯片进行晶圆探针（Chip Probing，简称CP）测试，即在芯片封装之前对其进行的测试。一次性编程（One Time Programmable，简称OTP）芯片，即存储器采用一次性编程只读存储器（One Time Programmable Read Only Memory，简称OTP ROM）的芯片，其CP测试包括两个部分，一是针对OTP芯片中的所述OTP ROM，预先制定的IP测试，二是针对OTP芯片进行的功能测试。

其中，现有的功能测试方案为，在芯片中内嵌专用于存放测试程序的OTP ROM，并将测试程序烧录其中，从而通过控制OTP芯片运行该测试程序实现对其进行功能测试。该方案可以基本实现对用户使用芯片时的情形进行模拟。但是，该测试方案中专用于存放测试程序的OTP ROM的面积通常会占到芯片总面积的20%以上，而这势必会导致芯片总面积和成本的加大。在实际应用中，由于多数芯片的生产成本有限，则上述芯片测试方案无法适用，也就是说，现有的芯片测试方案无法在成本有限的条件下对芯片进行有效的测试。

发明内容

本发明提供一种晶圆级一次性编程OTP芯片测试方法及装置，用于解决现有的芯片测试方案无法在成本有限的条件下对芯片进行有效测试的问题。

本发明的第一个方面是提供一种晶圆级一次性编程OTP芯片测试方法，包括：

根据测试程序，对一次性编程OTP芯片自身进行测试，所述测试程序预先烧录在所述OTP芯片的供用户使用的一次性编程只读存储器OTP ROM中；

测试完成后，对所述OTP芯片进行紫外线擦除处理，以恢复所述供用户使用的OTP ROM的一次性编程功能。

本发明的另一个方面是提供一种晶圆级一次性编程OTP芯片测试装置，包括：

第一处理模块，用于根据测试程序，对一次性编程OTP芯片自身进行测试，所述测试程序预先烧录在所述OTP芯片的供用户使用的一次性编程只读存储器OTP ROM中；

擦除模块，用于测试完成后，对所述OTP芯片进行紫外线擦除处理，以恢复所述供用户使用的OTP ROM的一次性编程功能。

本发明提供的芯片测试方法及装置，通过根据预先烧录在供用户使用的一次性编程只读存储器（One Time Programmable Read Only Memory，简称OTP ROM）中的测试程序，对所述OTP芯片进行测试，并对所述OTP芯片进行紫外线擦除处理的方案，无需在芯片中内嵌专用于存放测试程序的OTPROM，从而在成本有限的情况下实现对芯片进行有效的测试。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的一种晶圆级OTP芯片测试方法的流程示意图；

图2为本发明实施例二提供的另一种晶圆级OTP芯片测试方法的流程示意图；

图3为本发明实施例三提供的一种晶圆级OTP芯片测试装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

图1为本发明实施例一提供的一种晶圆级一次性编程（One Time Programmable，简称OTP）芯片测试方法的流程示意图，如图1所示，所述方法包括：

101、根据测试程序，对OTP芯片自身进行测试，所述测试程序预先烧录在所述OTP芯片的供用户使用的一次性编程只读存储器（One Time Programmable Read Only Memory，简称OTP ROM）中。

在实际应用中，所述OTP芯片可以为OTP微控制单元（Micro Controller Unit，简称MCU）。所述测试程序可以为根据需要实现的测试目标预先编写的，并烧录在所述OTP芯片的OTP ROM中的程序。

其中，所述测试程序可以包括多个子测试程序；每个所述子测试程序对应至少一项功能测试，即通过控制所述OTP芯片运行每个所述子测试程序，可以对所述OTP芯片进行至少一项功能测试。具体的，101可以包括：

复位所述OTP芯片，获取当前的选择标识；