[发明专利]一种元器件等离子清洗辅助装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品制造领域，尤其涉及微电子产品的元器件组装前等离子清洗装置。

背景技术

等离子清洗工艺主要是利用具有一定能量的活性等离子，对被清洗物进行物理轰击与化学反应双重作用，使被清洗物表面物质变成粒子和气态物质，经过抽真空排出，而达到清洗目的。在等离子清洗过程中的抽气、充气以及离子轰击和化学反应是主要过程。

高可靠质量等级的组装电路，为提高组装可靠性，在组装前需要对元器件（主要为无源端电极元件和有源器件裸芯片）采用等离子清洗法去除焊接面氧化，以减少粘接/焊接的接触电阻或空洞率。而随着混合电路集成度的提高，元器件的尺寸使用越来越小，无源元件最小尺寸达到0201型，裸芯片最小尺寸达到了0.2㎜×0.2㎜以下，小尺寸元件常规等离子清洗则存在以下难题：①元器件重量轻，容易被气流吹掉、翻转或堆积，达不到清洗效果，且易造成易损元件（如分立裸芯片）相互蹭伤；②双面清洗元器件（如多数无源端电极元件），因等离子体不能与元器件底面（与实底盛放盘的接触面）很好接触，因而不能进行底面清洗，造成了清洗效率低下；③单面清洗元件（如分立裸芯片共晶焊接面或键合面），在实底托盘放置时，因进气流吹动，很难进行无损伤固定。

目前的做法主要有两种，一、是加强元器件的转运、贮存控制、减少库存时间和数量，以减少氧化。此种做法基本是以预防为主，但难以从根本上杜绝氧化现象，特别是对于高可靠性电路往往是会造成参数精度差或成品率低。此外，还会造成转运、贮存等成本的增加；二、等离子清洗时采用蓝膜、UV膜或凝胶盒固定元器件，此方法能够有效固定元器件，如裸芯片或端电极电容、电阻器等元件，但存在以下问题：①采用膜固定，对于易损伤元件，如裸芯片等，清洗完成后需要专门的拨膜机和紫外光机剥离元件，造成卸取元件成本增加，采用凝胶盒固定，凝胶盒制作复杂、采购成本较高；②对于需要双面清洗的端电极元件，因等离子体不能穿透膜层，只能进行单面清洗，清洗效率低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种实现高可靠性组装电路元器件等离子的清洗辅助装置，该装置克服了等离子清洗过程中小尺寸元器件易损伤、清洗效率低或清洗成本高等缺点。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种元器件等离子清洗辅助装置，包括边框和底部支架组成的托盘，其特征在于：边框底部连接丝网作为托盘的盘底。

所述支架、边框可以为金属、塑料或玻璃框架；

所述丝网采用一定目数的不锈钢丝网、聚酯丝网或尼龙丝网。

在上述技术方案的基础上，可以有以下进步的技术方案：

边框中部设置一道隔板将托盘分割成两个区域。

在托盘的一个区域内的丝网上采用704或705硅胶，涂覆于该区域内丝网的表面。

或者不加隔板，在托盘丝网上的一部分采用704或705硅胶，涂覆于该部分丝网的表面。

当托盘的盘底采用金属、陶瓷、玻璃、塑料等平板，盘底也可以涂覆704或705硅胶，到起无损固定作用。

本发明的有益效果是：①不锈钢、聚酯或尼龙丝网等制作托盘底座的容器，在等离子清洗时，由于漏孔的作用，等离子体不但可从正面、侧面轰击元件，还可以从托盘背面漏孔内轰击元件，并和元件所有表面充分接触发生清洗化学反应，大幅提高清洗效率；漏孔能疏通分散气流，防止元件被气流吹动，除掉、堆积，避免元件互相蹭伤。②采用704、705等硅胶，平整、均匀地涂抹于托盘底部，等离子清洗时，硅胶表面的微细孔吸附元器件，防止芯片等单面清洗元件被气流吹动，避免堆积和相互蹭伤；相对于蓝膜或UV膜固定元件，不需要专门的拨膜机和紫外光机，节约清洗成本。

附图说明

图1是本发明结构图；

图2是本发明增加隔板的结构图；

图3是本发明应用例一的示意图；

图4是图2的剖视图。

具体实施方式

实施例一：

本发明提供的一种元器件等离子清洗辅助装置整体结构如图１所示：

包括由支架1、矩形边框2、盘底3构成的托盘。其中，支架1通过螺纹或胶粘与边框2连接，起支撑作用，一定目数的不锈钢丝网3作为盘底通过绷网工艺与边框2连接，以构成底部带有丝网的托盘。

实施例二：

如图2、图3所示，也可以在边框2中部设置一道隔板2a将托盘分割成两个区域，一个区域保留丝网3做盘底，另一区域盘底丝网3上采用704或705硅胶3a，平整、均匀地涂抹于丝网上。