[发明专利]插座连接器的制造方法

权利要求书

1.一种插座连接器的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

a.提供导电端子及金属壳体，将导电端子插设于金属壳体内，此时，金属壳体包围导电端子，导电端子相互分隔且悬置于金属壳体内，所述导电端子包括被抵持部；

b.提供第一模具、第二模具及第三模具，第一模具自下向上支撑住金属壳体，第二模具自金属壳体的周缘部水平插设于金属壳体内，第二模具抵持住导电端子下表面，第三模具对应于导电端子自上而下抵压住导电端子，第二模具和第三模具相对抵压夹持住被抵压部；

c.注塑成型绝缘壳体，取出第一模具、第二模具及第三模具。

2.如权利要求1所述的插座连接器的制造方法，其特征在于：在步骤a中，所述被抵持部位于导电端子的中部。

3.如权利要求2所述的插座连接器的制造方法，其特征在于：在步骤a中，所述被抵持部的长度为导电端子长度的四分之一到二分之一。

4.如权利要求1至3中任意一项所述的插座连接器的制造方法，其特征在于：在步骤a中，所述金属壳体相对于导电端子的被抵压部设有让位孔；在步骤b中，所述第三模具穿过定位槽而自上而下抵压住导电端子；在步骤c中，取出第三模具，所述绝缘壳体上表面形成有对应于被抵压部的定位槽。

5.如权利要求4所述的插座连接器的制造方法，其特征在于：在步骤a中，所述金属壳体设有用于与对接连接器的定位件相互卡扣配合的卡持孔；在步骤c中，取出第三模具，所述绝缘壳体形上表面成有对应于卡持孔的让位槽。

6.如权利要求5所述的插座连接器的制造方法，其特征在于：在步骤c中，于绝缘壳体上表面贴设防水贴片，以封堵住定位槽和让位槽。

7.如权利要求1至3中任意一项所述的插座连接器的制造方法，其特征在于：在步骤c中，取出第一模具，所述绝缘壳体下表面形成有定位固持槽，于定位固持槽中滴设防水胶。

8.如权利要求1所述的插座连接器的制造方法，其特征在于：在步骤a中，所述导电端子还设有固持部，所述固持部大致呈“S”字形；在步骤a中，所述固持部由绝缘壳体包覆。

9.如权利要求1所述的插座连接器的制造方法，其特征在于：在步骤a中，所述金属壳体本还包括固持部，所述固持部位于本插座连接器整体高度的中间位置，所述固持部包括水平延伸部及于水平延伸部末端弯折延伸形成的定位部。

10.如权利要求1所述的插座连接器的制造方法，其特征在于：在步骤a中，所述金属壳体包括位于前端的周缘部及自周缘部上下侧向后延伸形成的上侧板和下侧板及自上侧板，所述周缘部内表面设有引导斜面。