[发明专利]用于模块化的自动化设备的组件

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于模块化的自动化设备的组件，具有布置在组件的壳体罩内的、用于检测在壳体罩内的流入空气的温度的传感器，其中，流入空气流动穿过壳体罩的进气孔在元器件上方并且最终流动穿过壳体罩的出气孔，并且具有用于评估由传感器检测到的温度的监控单元。此外本发明涉及一种具有多个这样的组件的模块化的自动化设备。

背景技术

在2011版Siemens产品目录70页，第五章中已知这样的组件。这个可装配在载体上的组件是模块化的自动化设备的组成部分并且分别具有在壳体罩之中设有电气和电子元件的SMD电路板。这些元件的冷却基本上以这种方式和方法通过对流来实现，即空气流动穿过壳体罩底侧的孔，在这些元件的上方并且最终流动穿过壳体罩顶侧的孔，其中经过壳体罩流动的空气带走元件的热量。在许多情况下，这样的组件在一个预先设定的温度内设置用于恶劣的流程环境，并且因此要求在自动化设备运转时获知相应的组件中的流入空气温度，以确保组件可以在为其规定的环境温度下工作。

为了检测流入空气温度，SMD电路板具有SMD传感器，其中，在温度达到或超过阈值的情况下，温度监控单元向使用者显示故障。由于SMD结构类型尽管元器件在电路板上空间需求变小，然而不利的是，组件的损耗热量在流入空气温度的准确检测方面干扰地影响SMD传感器。例如在电路板上以变压器或场效应晶体管形式布置的热源使SMD传感器的测量结果失真，也就是说通过传感器检测到的流入空气温度与实际的流入空气温度有偏差，其中，进一步通过邻近的组件导致的干扰的温度影响扩大了该偏差。

发明内容

本发明的根本目的在于，提出一种开头提到的形式的组件以及一种具有这种组件的模块化的自动化设备，该组件或该自动化设备能实现流入空气温度的准确的评估。

该目的通过权利要求1中给出的关于组件的特征部分、通过权利要求4中给出的关于自动化设备的措施得以实现。

优点是，通过测定流入空气温度的偏差并且考虑这些偏差以用于矫正借助传感器检测到的流入空气温度，可以更准确地测定流入空气温度。基于布置在电路板上的热源和/或通过相邻的组件导致的干扰的温度影响在流入空气温度方面测量结果的失真（Verfaelschungen）也被进一步避免，这意味着，这些干扰在实际的流入空气温度的测定的框架内进一步地消除或者说补偿。此外，不需要附加的生产成本和安装成本，例如可以放弃另一个布置在组件或壳体罩之外的、用于测定参考温度的传感器。这仅仅实现一次的组件固件的匹配。

在监控单元内对于一个性能参数储存了至少一个参考曲线，对于这一性能参数，该参考曲线代表取决于组件加热时间或冷却时间的检测到的温度的或者参考温度的偏差。鉴于要测定的流入空气温度，为了实现良好的结果，并不强制需要的是，对于可检测的大量的温度、例如从10℃至70℃的温度在监控单元内储存大量的参考曲线。在本发明的一个实际的实施例中对于三个性能参数分别选择一个对于参考温度为60℃的参考曲线，因为其显示出，取决于组件接通后加热时间或运转时间地，温度偏差和对于5℃至50℃的温度的偏差并没有本质的区别。

当然可以对于每一性能参数和每一可检测的温度在所谓的10℃至70℃的温度范围内在监控单元内储存参考曲线，以便在评估的范围中实现特别良好的结果。在一个性能参数下例如可以理解为组件的运转的全负荷，半负荷或四分之一负荷。

借助于在权利要求2中给出的措施能实现在组件加热时间期间的流入空气温度的简单的计算。在此加热时间期间组件例如处于半负荷或全负荷运转。这意味着，在组件设计作为源模块或者说供电组件的情况下，此模块或此组件把其额定功率的50%或100%提供或分给其它的组件或者说汇点模块（Senkenmodul）；在组件设计作为汇点模块或者说用电组件的情况下，此模块或者说此组件从源模块或者说供电组件处取得其功率需求的50%或100%。

通过在权利要求3中给出的措施能实现在组件冷却时间期间的流入空气温度的简单的计算。在此冷却时间期间设计作为源模块或者说供电组件的组件不向其它的组件提供能源，或者说设计作为汇点模块或作为用电的组件不从这个源模块或这个供电组件抽取电流。

附图说明

以下借助于示出本发明实施例的附图更进一步地阐述本发明、其设计方案以及其优点。

附图示出：

图1和图2是参考曲线，和

图3是一个模块化的自动化设备的组件。

具体实施方式