[发明专利]层积体的制造方法及层积体有效

专利信息
申请号: 201310356673.6 申请日: 2010-04-05
公开(公告)号: CN103448317A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 高森雅之 申请(专利权)人: JX日矿日石金属株式会社
主分类号: B32B15/04 分类号: B32B15/04;B32B37/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 苏卉;车文
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 层积 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种层积体,是载体A和金属箔B交互重叠的矩形的层积体,其特征在于,载体A的耐力或屈服应力是20~500N/mm2,粘合剂被涂布在金属箔B的作为印刷电路基板使用的区域外的部分,该载体A和金属箔B通过粘合强度为5g/cm~500g/cm的上述粘合剂,在相对的两条边的端部粘合。

2.根据权利要求1所述的层积体,其特征在于,使用涂布后经过3分钟后的粘度为300万mPa·s(25℃)以下的粘合剂。

3.根据权利要求1所述的层积体,其特征在于,使用涂布后经过3分钟后的粘度为100万mPa·s(25℃)以下的粘合剂。

4.根据权利要求1~3的任意一项所述的层积体,其特征在于,粘合剂是环氧系、丙烯系、甲基丙烯酸盐系、硅胶系、陶瓷系、橡胶系的任意一种。

5.根据权利要求1~4的任意一项所述的层积体,其特征在于,金属箔B是铜箔、铜合金箔、铝箔、镍箔、锌箔、铁箔、不锈钢箔,厚度是1~100μm。

6.根据权利要求1~5的任意一项所述的层积体,其特征在于,作为载体A,使用和金属箔B相同的箔。

7.根据权利要求1~6的任意一项所述的层积体,其特征在于,点或线状涂布有粘合剂。

8.根据权利要求1~7的任意一项所述的层积体,其特征在于,粘合剂的涂布位置与预浸料坯及/或芯材的层积基板材料相比被配置在外侧。

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