[发明专利]加工治具、双轮廓加工系统及方法

权利要求书

1.一种双轮廓加工系统，该系统运行于主机中，其特征在于，该主机包括加工治具，该系统包括：

获取模块，用于从主机中获取双轮廓产品的基准边的加工程序；

加工模块，用于获取基准边的加工程序中理论点的坐标，通过加工治具的刀具对加工材料进行第一次加工，以得到第一次加工后基准边的第一实际加工点；

计算模块，用于计算基准边的加工程序中每个理论点对应的第一实际加工点，并计算每个理论点与对应的第一实际加工点的偏移量，以修正基准边的加工程序；

所述计算模块，还用于获取修正后的基准边的加工程序中理论点的坐标，通过加工治具的刀具对加工材料进行第二次加工，以得到第二次加工后基准边的第二实际加工点；及

修正模块，用于根据第二实际加工点计算双轮廓产品的间隙边的每个理论点的偏移量，以修正间隙边的加工程序，并根据修正后的间隙边的加工程序，对加工材料进行加工，以得到双轮廓产品。

2.如权利要求1所述的双轮廓加工系统，其特征在于，所述加工治具还包括加工主轴、电荷耦合装置及镜头，其中，所述加工主轴内部安装有电荷耦合装置及镜头，该加工主轴底部安装有刀具，所述电荷耦合装置的像平面的轴线和所述加工主轴的轴线有交点，从而使得刀具在电荷耦合装置的像平面的中心上。

3.如权利要求2所述的双轮廓加工系统，其特征在于，所述加工模块得到第一次加工后基准边的第一实际加工点的方式如下：获取基准边的加工程序中每个理论点的坐标，控制刀具对加工材料进行第一次加工，每获取一个理论点，并将刀具移动至该理论点的位置，该理论点加工完成之后，通过电荷耦合装置对加工材料拍摄图片，将所拍摄的图片进行二值化处理，通过二值化处理之后的图片中清晰部分像素急剧变化的位置找到第一实际加工点。

4.如权利要求1所述的双轮廓加工系统，其特征在于，所述基准边的加工程序中每个理论点对应的第一实际加工点是指与该理论点距离最近的第一实际加工点。

5.如权利要求1所述的双轮廓加工系统，其特征在于，所述每个理论点与对应的第一实际加工点的偏移量是指每个理论点与对应的第一实际加工点在三个轴向上的坐标差值。

6.如权利要求1所述的双轮廓加工系统，其特征在于，所述修正基准边的加工程序的方式为：通过偏移量对基准边的加工程序中每个理论点的坐标进行修正。

7.如权利要求1所述的双轮廓加工系统，其特征在于，所述间隙边的每个理论点的偏移量的计算方式为：按照顺序读取间隙边的一个理论点，计算所读取的理论点与对应第二实际加工点的第一距离，计算所读取的理论点与基准边中对应的理论点的第二距离，第一距离与第二距离的差值即为所读取的理论点的偏移量，按照上述方法依次计算出间隙边的每个理论点的偏移量。

8.一种双轮廓加工方法，该方法运用于主机中，其特征在于，该主机包括加工治具，该方法包括如下步骤：

从主机中获取双轮廓产品的基准边的加工程序；

获取基准边的加工程序中理论点的坐标，通过加工治具的刀具对加工材料进行第一次加工，以得到第一次加工后基准边的第一实际加工点；

计算基准边的加工程序中每个理论点对应的第一实际加工点，并计算每个理论点与对应的第一实际加工点的偏移量，以修正基准边的加工程序；

获取修正后的基准边的加工程序中理论点的坐标，通过加工治具的刀具对加工材料进行第二次加工，以得到第二次加工后基准边的第二实际加工点；及

根据第二实际加工点计算双轮廓产品的间隙边的每个理论点的偏移量，以修正间隙边的加工程序，并根据修正后的间隙边的加工程序，对加工材料进行加工，以得到双轮廓产品。

9.如权利要求8所述的双轮廓加工方法，其特征在于，所述加工治具还包括加工主轴、电荷耦合装置及镜头，其中，所述加工主轴内部安装有电荷耦合装置及镜头，该加工主轴底部安装有刀具，所述电荷耦合装置的像平面的轴线和所述加工主轴的轴线有交点，从而使得刀具在电荷耦合装置的像平面的中心上。