[发明专利]基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法

权利要求书

1.一种基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法，其特征在于，包括以下步骤得到：

S11预设托盘，所述托盘上设置有若干与热敏电阻芯片尺寸相当的安置孔；

S12将热敏电阻芯片放置于所述托盘的安置孔内，并保证热敏电阻芯片的电极面朝上；

S13在装有热敏电阻芯片的托盘上设置至少一层防静电纸；

S14层叠多个托盘并进行整体包装。

2.如权利要求1所述的基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法，其特征在于，所述步骤S11中，所述托盘上的安置孔呈矩阵排列。

3.一种基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法，其特征在于，包括以下步骤得到：

S21预设托盘，所述托盘上设置有若干与热敏电阻芯片尺寸相当的安置孔；

S22将热敏电阻芯片放置于所述托盘的安置孔内，并保证热敏电阻芯片的电极面朝上；

S23在装有热敏电阻芯片的托盘上覆盖蓝膜，并让蓝膜与热敏电阻芯片电极面粘连；

S24取下附着了热敏电阻芯片的蓝膜，并将多张蓝膜层叠放置，进行整体包装。

4.如权利要求3所述的基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法，其特征在于，所述步骤S21中，所述托盘上的安置孔呈矩阵排列。

5.如权利要求3所述的基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法，其特征在于，所述步骤S23还包括以下步骤：

S231将蓝膜固定于预置边框内，并保证预置边框内的蓝膜呈平面状。

S232将预置边框以蓝膜正面朝向托盘一侧倒扣完成蓝膜覆盖，并用具有柔软头部的工具按压蓝膜背面，使蓝膜与热敏电阻芯片电极面粘接。

6.如权利要求5所述的基于托盘排列的热敏电阻芯片的包装方法，其特征在于，所述步骤S231中，所述预置边框为圆形。