[发明专利]复合式散热组件

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种散热设备，特别是涉及一种由多个散热装置组成的复合式散热组件。

【背景技术】

随着近年来高科技产业的蓬勃发展，电子产品中的电子组件的体积愈趋于微小化，且单位面积上的密集度也愈来愈高，整体效能更是不断的增强，而在这些因素下，也需要能够保证在狭窄区域内有足够冷却能力的散热器，让电子装置内的各电子零组件的工作温度保持在合理的范围内，以促进其与环境的热交换，进而保护电子零组件，避免电子零组件产生损坏或是计算机系统因过热而当机等问题。

习用的散热方式大致可分为气冷式和水冷式两种，其中气冷式的散热方式通常是采用散热器对电子装置的零组件进行散热。习用散热器包括具有多个散热鳍片的本体，为了提升散热效率，通常还会加装一风扇，其固定在散热鳍片上。习用散热器在使用时，是以本体的底面贴合在发热组件上，例如为中央处理器(Central Processing Unit, CPU)或图形处理器(Graphic Processing Unit, GPU)等运作时会产生大量废热的发热组件上，通过热传导作用使热源通过本体传递至散热鳍片，再通过风扇所产生的气流使热源发散，进而对发热组件产生冷却降温的效果。

另外，习用水冷式散热装置主要由一水冷排、一水冷泵所串联组成，其中水冷排内装填有冷却液，并直接设置在对应的发热电子组件上，以直接吸取发热电子组件所散发的热能，并且水冷排通过导管而与水冷泵连接，如此一来，即可通过水冷泵的运作使冷却液在水冷排内流动，藉此进行热交换循环。

然而，现有的水冷式散热装置均是针对各种机型电子装置的电子零组件的尺寸和位置而对应设计，因此水冷排和水冷泵的配置关系和使用数量将被迫固定而无法更动。如此一来，若是要针对不同发热量的电子零组件进行散热时，习用水冷式散热装置无法根据电子零组件的实际发热量做最有效率的配置。

也就是说，若是针对发热量较大的电子零组件，固定配置的习用水冷式散热装置的水压将不足以对电子零组件进行及时的散热；若是针对发热量较小的电子零组件，习用水冷式散热装置虽然可以及时解热，但过大水压的运作将产生不必要的噪音。

【发明内容】

鉴于以上的问题，本发明提供一种复合式散热组件，从而解决习用水冷式散热装置的适配性不佳问题。

为了解决上述技术问题，本发明的复合式散热组件是适用在电子装置，而此电子装置具有机壳、设置在机壳内的电路板、以及电性插设在电路板上的适配卡，并且机壳的其中一侧面具有一开口。复合式散热组件包括有一第一散热装置和一第二散热装置，其中第一散热装置是设置在机壳的外侧面上，并且对应开口，第一散热装置具有一本体、一第一风扇、一第一散热板及至少一泵件。第一风扇是装设在本体上并面对开口，第一散热板是装设在本体的一侧面，且第一散热板具有至少一凹槽，泵件是容置在第一散热板的凹槽内，且泵件具有第一进水口和第一出水口，是露出在第一散热板外。

第二散热装置是设置在适配卡上，其具有一冷却板、一第二散热板和一第一盖体，冷却板的第一面上设有间隔竖立的多个鳍片，从而构成多个流道。冷却板具有第二进水口和第二出水口，是分别连接在流道，其中第二进水口和第二出水口是穿过机壳而露出在机壳外。第二散热板以其中一侧面贴附在冷却板的第二面，并以相对的另一侧面贴合在适配卡。第一盖体设置在第二散热板的侧面，并且罩覆住冷却板，以构成密闭腔室。

进一步地，上述本发明的复合式散热组件，还包括一水冷式散热器，贴设在电路板的一电子零组件上，水冷式散热器具有一第三进水口和一第三出水口，二管路穿过机壳并分别连接在第三进水口和第三出水口。

进一步地，上述本发明的复合式散热组件，其中第二散热板和冷却板的材料为铜合金。

进一步地，上述本发明的复合式散热组件，其中第二散热板和冷却板是以焊接方式相互结合。

本发明另提供一种复合式散热组件，是适用在电子装置，而此电子装置具有机壳、设置在机壳内的电路板、以及电性插设在电路板上的适配卡，并且机壳的其中一侧面具有一开口。复合式散热组件包括有一第一散热装置和一第二散热装置，其中第一散热装置是设置在机壳的外侧面上，并且对应开口，第一散热装置具有一本体、一第一风扇、一第一散热板及至少一泵件。第一风扇是装设在本体上并面对开口，第一散热板是装设在本体的一侧面，且第一散热板具有至少一凹槽，泵件是容置在第一散热板的凹槽内，且泵件具有第一进水口和第一出水口，是露出在第一散热板外。