[发明专利]一种兼容麦克风功能的耳机接口

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子产品，特别是涉及一种兼容麦克风功能的耳机接口。

背景技术

手机，又名移动电话，是一种可以在较广范围内使用的便携式电话终端。手机的发展速度迅速，短短40年时间，手机就已经发展到了4G时代。目前的手机除了最基本的通话功能外，还可以用来收发邮件和短消息、上网、玩游戏、拍照及看电影等。现在，手机已成为人们生活中非常重要的工具。

然而，人们在使用手机各项功能时，常常被一些问题所困扰，例如：在没有充电条件情况下突然没电、手机容量小、触屏突然失灵及噪声等，其中噪声对人们的影响是最为频繁的。噪声存在于通话过程、录音过程、音乐播放过程及视频播放过程中。手机噪声主要有内部噪声和外部噪声两种，内部噪声是由电路本身产生的，外部噪声则是由于人们所处的环境产生的，无论何种噪声在人们使用手机时都会产生一定的影响。

中国专利申请号：200620022811.2，公开了一种双拾音器的手机，其MIC实际位置如图1所示，它包括两个MIC，MIC1设置在手机的末端，MIC2则设置在翻盖手机以翻盖轴A为中心线，靠近该翻盖轴的两侧区域内，或直板手机的中段位置、背面。该专利在手机外壳上设置两个MIC拾音孔，通过两个MIC拾音孔内部电路的共同作用达到降噪功能。

现有技术中，绝大部分手机是利用上述结构并结合相应电路对手机进行减噪处理，该结构能够有效的达到减噪效果。但是，该结构需要在手机机壳上设置至少两个拾音孔，这不仅增加了手机机壳的加工难度和生产成本，而且为空气中的灰尘及液体悬浮物进入手机内部提供了更多的通道，从而影响手机的各种性能及使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种不改变手机外观、不降低防尘及防静电功能的同时，又能够兼容新增麦克风拾音的耳机接口。

    本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种兼容麦克风功能的耳机接口，它包括耳机插座和密封装置，麦克风设置于密封装置内，耳机插座和密封装置分别固定安装在印制电路板上，耳机插座靠近密封装置的一侧设有通音孔，密封装置靠近耳机插座的一侧设有与通音孔相配合的拾音孔。

    所述麦克风为驻极体麦克风或硅微麦克风。 

本发明的有益效果是：

1.利用耳机插座内部的通音孔作为降噪MIC的拾音孔，达到双麦降噪功能的同时，不需要在手机机壳上增设额外的拾音孔，从而降低了手机机壳的加工难度；

2.使得空气中的灰尘及液体悬浮物不易进入到手机内部，保证了手机工作的可靠性及稳定性，延长了手机的使用寿命；

3.该发明不会降低手机的防尘和防静电等功能，实施方便，适用于各类手机。 

附图说明

图1为现有技术中双MIC手机的实际位置示意图；

图2为本发明结构示意图；

图3为本发明密封装置剖视图；

图4为本发明通音孔和拾音孔对接示意图；

图5为本发明实物示意图；

图中，1-印制电路板，2-耳机插座，3-密封装置，4-通音孔，5-拾音孔，6-麦克风，7-软硅胶，8-软橡胶，9-壳体，10-硅胶，11-耳机插孔。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细描述本发明的技术方案，但本发明的保护范围不局限于以下所述。

如图2所示，一种兼容麦克风功能的耳机接口，它包括耳机插座2和密封装置3，麦克风6设置于密封装置3内，耳机插座2和密封装置3分别固定安装在印制电路板1上。

如图3所述，所述密封装置3内设有麦克风6，麦克风6置于密封装置3的中部，将麦克风的出线孔用软硅胶7密封，在麦克风6的外围设置有1.5mm厚的软橡胶8，在软橡胶8的外侧设有一层1mm厚的壳体9，该壳体为硬塑胶制成；在密封装置3的表面设有一拾音孔5，该拾音孔5的直径大于或等于麦克风6的直径的1/2。将密封装置3安装在印制电路板上后，用硅胶10进一步密封，使得密封装置3内部形成一个腔体，保证了麦克风6的拾音效果。

所述麦克风6为驻极体麦克风或硅微麦克风。

如图4所示，耳机插座2靠近密封装置3的一侧设有通音孔4，密封装置3靠近耳机插座2的一侧设有与通音孔4相配合的拾音孔5，通音孔4与拾音孔5对齐设置，从而使得耳机插孔也能作为拾音孔使用，故不需要再在手机机壳上开设额外的拾音孔。