[发明专利]高数据率连接器系统

权利要求书

1.一种电路板，包括：

顶层；

接地层，所述接地层包括接地平面；

信号层，其位于所述顶层和所述接地层之间；

一对信号导孔，其从所述顶层延伸到所述接地层并耦合到所述信号层中的一对信号迹线，所述一对信号导孔与所述接地层电绝缘，且每个导孔被配置为容纳一个端子尾部；

导孔，其在所述顶层和所述接地层之间延伸且电耦合到所述接地平面；

信号箍，其绕着所述导孔延伸并位于所述信号层中，所述信号箍不与所述导孔直接电连通，其中所述一对信号迹线的信号迹线每个绕着所述信号箍的相对侧延伸。

2.根据权利要求1所述的电路板，其中所述导孔是被配置为容纳端子尾部的接地导孔和被配置为不容纳端子尾部的销连接导孔中的一个。

3.根据权利要求2所述的电路板，其中所述一对信号迹线中的迹线被配置为在操作中通过使用所述信号箍将这两条迹线耦合在一起来保持紧密的电耦合，所述信号箍起作用来减小在沿着绕着所述导孔的路径的点处的所述两条迹线之间的有效的电间隔。

4.根据权利要求1所述的电路板，其中所述电路板包括在所述顶层和所述接地层之间延伸的第一销连接导孔，所述第一销连接导孔定位成靠近所述接地导孔，其中在所述接地导孔和所述第一销连接导孔之间绘制的虚线在所述一对信号导孔的一侧上。

5.根据权利要求4所述的电路板，还包括定位成靠近所述接地导孔的第二销连接导孔，所述第一销连接导孔和第二销连接导孔位于所述接地导孔的相对侧上。