[发明专利]多频带天线在审
申请号: | 201310336942.2 | 申请日: | 2013-08-05 |
公开(公告)号: | CN103579764A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 志村元 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01Q5/01 | 分类号: | H01Q5/01;H01Q9/04 |
代理公司: | 北京怡丰知识产权代理有限公司 11293 | 代理人: | 迟军 |
地址: | 日本东京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 频带 天线 | ||
1.一种多频带天线,其在多个频带中工作,所述多频带天线包括:
馈电点;
第一导体,其连接到所述馈电点;以及
至少两个第二导体,其从所述第一导体分支出,具有线性形状,并且包括作为与所述第一导体相对的一侧的端部的开放端,
其中,所述第二导体的所述开放端以与形成所述天线的区域的各个边中最靠近所述馈电点的边基本平行的方式朝向基本相同的方向,
所述第二导体包括在与所述边平行的部分处所述导体之间的距离为第一距离的部分、以及该距离是比所述第一距离短的第二距离的另一部分,并且
所述第二导体至少在所述另一部分处电磁耦合。
2.根据权利要求1所述的多频带天线,其中,所述第二导体具有不同的长度,并且具有所述第二导体贡献的不同的工作频率。
3.根据权利要求2所述的多频带天线,其中,所述第二导体中的一个第二导体的工作频率是2.4GHz带,并且另一个第二导体的工作频率是5GHz带。
4.根据权利要求2所述的多频带天线,其中,所述第二导体中的一个第二导体的长度与所述第一导体的长度的总和,小于所述一个第二导体贡献的工作频率处的波长的1/4。
5.根据权利要求2所述的多频带天线,其中,包括所述第二导体中的要减小所贡献的工作频率的一个第二导体的开放端,作为所述另一部分。
6.根据权利要求1所述的多频带天线,其中,所述至少两个第二导体中的至少一个第二导体具有弯曲线形状。
7.根据权利要求1所述的多频带天线,其中,所述多频带天线形成在平面上。
8.根据权利要求1所述的多频带天线,其中,在所述另一部分,所述至少两个第二导体中的一个第二导体被布置在第一平面上,并且所述至少两个第二导体中的另一个第二导体被布置在与所述第一平面不同的第二平面上。
9.根据权利要求8所述的多频带天线,其中,所述第一平面是形成所述多频带天线的基板的正面,并且所述第二平面是所述基板的背面。
10.根据权利要求8所述的多频带天线,其中,所述第一平面是形成所述多频带天线的多层基板的第一层与第二层之间的平面,并且所述第二平面是所述基板的所述第二层与第三层之间的平面。
11.根据权利要求9所述的多频带天线,其中,所述基板包括电介质基板。
12.根据权利要求8所述的多频带天线,其中,所述至少两个第二导体中的布置在所述第一平面上的一个第二导体、以及所述至少两个第二导体中的布置在所述第二平面上的另一个第二导体,被布置在所述另一部分中的所述至少两个第二导体彼此相面对的位置。
13.根据权利要求1所述的多频带天线,所述多频带天线还包括电介质材料,所述电介质材料具有大于1的相对介电常数,并且被布置为以与所述多频带天线接触或与其相距预定距离的方式附装。
14.根据权利要求13所述的多频带天线,其中,所述电介质材料包括电介质片材,并且所述电介质材料被粘附到整个所述多频带天线。
15.根据权利要求13所述的多频带天线,其中,所述电介质材料被布置为以仅与所述第二导体中的要使工作频率转变为低的一个第二导体接触或与其相距预定距离的方式附装。
16.根据权利要求1所述的多频带天线,其中,以将所述第二导体的开放端中的至少一个开放端与天线接地之间的距离设置为不大于预定长度的方式,布置所述天线接地。
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