[发明专利]一种LED焦点发光装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED焦点发光装置及其制造方法。

背景技术

在公知的技术领域，LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

LED作为固体发光的半导体发光器件，是继白炽灯、气体放电灯之后的又一新兴的光源。由于其与普通白炽灯相比具有寿命长、无辐射、抗冲击力强、色彩鲜艳以及低功耗的特点，属于节能的绿色环保照明光源，因此，被灯光装饰界越来越广泛地采用。传统LED灯系统基本是点光源的配光系统，点光源基本位于灯具的光学中心，所有的LED灯系统基本上是按照这个思想设计和制作的。

一般现有的LED灯具一般有两种，第一种是由单行或多行的LED来构造LED灯管，灯罩是散光器或填充有散光材料以确保发光是均匀的，该灯管的缺点如下：灯罩影响了LED灯管的光效率，单个LED芯片焊接在PCB上，整个PCB再焊接或旋拧在铝基板或散热器上，制造起来比较麻烦。第二种由板上芯片面板LED模块制造，其罩是透明的，不填充有散光材料，这种灯结构的缺点在于：LED是面板源，不能达到传统荧光灯那样的光分布，需要将LED的封装板焊接或旋拧到铝基板或散热器上，制造麻烦，需要通过螺丝使LED铝基板和散热器紧密接触，这种灯结构复杂，LED荧光体是某种软硅脂，需要加罩来保护LED芯片，影响了外观，而且也降低了光效率。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：克服上述问题，提供一种发光点分布合理均匀、发光美观柔和且适应人眼感官、制造加工方便、结构简单的LED焦点发光装置及其制造方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种LED焦点发光装置，具有横截面呈半圆弧形的铜基板、散热铝基板和灯罩，沿所述铜基板的侧边缘设有多排LED灯条，所述LED灯条由若干个LED灯珠沿同一直线均匀间隔分布而构成，所述散热铝基板具有矩形底座，在所述矩形底座的上方设有其顶端与铜基板的外形相适应的凸起散热片，在所述凸起散热片的内侧与矩形底座之间设有多道支撑散热体，所述铜基板安装于散热铝基板的顶端并从侧端引出电源接入线，且所述支撑散热体与矩形底座连为一体设置，在所述散热铝基板的下方设有反光片，所述铜基板、散热铝基板和反光片均设置于灯罩的内腔中。

进一步的，考虑到电路元器件的安装，本发明在所述矩形底座的底部安装有LED驱动电源装置和PCB电路板。

进一步的，作为一种具体的实施方式，本发明中所述灯罩为相互之间可开合的两个罩体，在位于铜基板上方的罩体上设有透明的透光板。

进一步的，考虑到安全问题，本发明在每排LED灯条上的LED灯珠之间并联有一个稳压二极管。

一种LED焦点发光装置的制造方法，包括如下步骤：

(a)分别冲制铜基板、凸起散热片以及矩形底座，采用PC作为基材电镀制得反光片，通过注塑成型获得灯罩；

(b)将凸起散热片和矩形底座(焊接固定，并在所述矩形底座的底部安装LED驱动电源装置和PCB电路板；

(c)将LED灯珠贴在铜基板上后将铜基板粘接在散热铝基板上，并在每排LED灯条上的LED灯珠之间并联稳压二极管，并从铜基板的侧端引出电源接入线连接至LED驱动电源装置上；

(d)将步骤(c)中所获得组件连同反光片卡入灯罩内；

(e)通电测试，合格品入库存储。

本发明的有益效果是：本发明将LED灯珠贴在薄的铜基板上，然后将铜基板粘在弧形的散热铝基板上，模拟一个点光源的环境，同时保证散热和光效的稳定，这样一个一个的点光源的组合，排列成一个线状的发光体，实现了小功率的发光点到大功率的发光面的转换，功率可以做成一个点光源的几百倍，甚至上千倍，这样由点到线进而到面的组合，基本位于灯具的光学中心上，从而拥有最佳的出光效果，从外观上适用传统灯具的造型，不仅制造加工方便，节约了大量的开发费用，有巨大的社会效益，同时也符合人们的传统审美观。

附图说明