[发明专利]一种影像传感元件与制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种微型照相机的影像模组领域；特别是涉及一种配套应用于所述影像模组中的影像传感元件及其制造方法。

背景技术

现有的影像模组是由镜头、对焦马达以及影像传感元件组成；该镜头与所述对焦马达是机械连接，该对焦马达与所述影像传感元件是机械连接或胶接；然后，所述影像传感元件与它所配套的电脑或手机的主板连接，实现所述影像模组的摄影和摄像功能。

目前，所述影像传感元件结构是由电路板、金线、芯片、支架、滤光片与电容组成，所述电路板的上表面设置有芯片，该芯片通过金线与电路板连接。所述支架设置在所述电路板上与电路板形成一内腔，所述芯片设置在该内腔内。所述支架的上端面设置有方形通孔，该方形通孔与内腔相通。所述支架上端面嵌入一滤光片，该滤光片盖在所述方形通孔上。所述影像传感元件生产流程与工艺方法是：

第一步，将所述电容焊接到所述电路板上；

第二步，使用固晶机，将所述芯片焊接到所述电路板上；

第三步，使用金线并通过焊线机，将所述芯片和所述电路板上的焊接点连接，实现电信号的连通；

第四步，使用玻璃镜片粘接机，将所述滤光片与所述支架相连接，形成一组合件；

第五步，使用胶水并通过底座焊接机，把第四步制作的所述滤光片和支架的组合件固定到所述电路板上，形成完整的影像传感元件封装。

上述生产流程与工艺方法的不足之处是：其一，支架与电路板分列两个元件，而且支架的开口端面与所述电路板上端面相接，则造成它们的轴向尺寸较大，不利于所述影像传感元件的微型化；其次是所述芯片和所述电路板通过金线实现电连接，则电信号通过该金线的长度而衰减，有损所述影像传感元件的工作效率；其三是所述芯片和所述电路板系叠装式排列组合，该组合面上会产生间隙，由此影响其运行过程的散热性能；其四是所述电板和所述支架是两个独立元件，需要进行组合装配，在此过程可能会产生或者外界灰尘进入所述内腔内部，阻挡光线，影响成像质量；综上所述，现有技术的不足之处，最终影响所述影像传感元件的几何尺寸、产品合格率以及使用可靠性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术，提供一种可以改善产品微型化并显著提高产品合格率以及使用可靠性的影像传感元件与制造方法。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种影像传感元件，包括电路板、芯片、滤光片与电容，其特征在于：所述电路板设置为具有支架功能的带开口内腔的电路板，该电路板设置有内腔面，该内腔面上嵌置所述芯片；该芯片与所述电路板通过内腔面上的焊点连接。

本发明的电路板将传统的电路板和支架合二为一，具备电路板和支架的双重功能，减少了零部件，而且使影像传感元件的轴向尺寸明显减小，有利于影像传感元件的微型化发展需求；并且芯片与电路板通过焊点实现电连接，焊点仅为一层很薄的金属，有利于信号的传输及抗干扰性能，实现了优异的电学性能，提高了影像传感元件的工作效率；又在生产过程中减少传统电路板和支架的装配，可提高产品的生产良率和效率。

所述滤光片嵌接在所述带开口内腔的电路板的第一外端面上。

所述电容连接在所述带开口内腔的电路板的第二外端面上，该第二外端面与所述滤光片外表面齐平或略高。

电容具有滤除信号杂波和抗干扰作用；滤光片这种内嵌式的设置，并且其外表面低于或者齐平第二外端面，可以更有效的保护滤光片，而且便于安装。

电路板是由塑料或陶瓷或玻璃纤维材质制作。

一种影像传感元件的制造方法，包括电路板、芯片、滤光片与电容，所述电路板设置为具有支架功能的带开口内腔的电路板；其制造步骤是：

第一步，所述电容通过焊接工艺连接在所述带开口内腔电路板的第二外端面上；

第二步，所述芯片与所述电路板采用倒装工艺进行连接；

第三步，采用滤光片胶接机，将所述滤光片与所述具有支架功能的带开口内腔的电路板结合，即完成所述影像传感元件的制造。

所述倒装工艺为所述电路板的开口端朝上水平放置，将所述芯片倒置于该内腔面上，通过共晶焊机使所述芯片与所述电路板的焊点相电连接。

所述影像传感元件的生产流程更加简洁，省去了繁杂的金线焊接工艺和电路板与支架的组装，大大提高了生产效率和生产良率，节约了生产成本。