[发明专利]导体磁化检测装置及方法无效
申请号: | 201310331830.8 | 申请日: | 2013-08-01 |
公开(公告)号: | CN103487498A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 王驰;舒强 | 申请(专利权)人: | 重庆建设工业(集团)有限责任公司 |
主分类号: | G01N27/82 | 分类号: | G01N27/82 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 王玉芝 |
地址: | 400054 重庆*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导体 磁化 检测 装置 方法 | ||
1.一种导体磁化检测装置,其特征在于:包括两个胶塞(2)和导体(3),所述胶塞(2)内设置有通孔(21),导体(3)穿过通孔(21)与胶塞(2)配合设置。
2.根据权利要求1所述的导体磁化检测装置,其特征在于:所述胶塞(2)包括端部(23)和塞部(22),塞部(22)为锥形。
3.根据权利要求1或2所述的导体磁化检测装置,其特征在于:所述胶塞(2)为胶木塞,所述导体(3)为铜棒。
4.根据权利要求1或2所述的导体磁化检测装置,其特征在于:所述通孔(21)与胶塞(2)的轴线同轴设置。
5.根据权利要求1或2所述的导体磁化检测装置,其特征在于:所述通孔(21)的直径大于导体(3)的外径。
6.一种利用权利要求1所述的导体磁化检测装置进行导体磁化检测方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1.将两个胶塞(2)分别设置在工件(1)的两端;
步骤2.将导体(3)穿过胶塞(2)上的通孔(21)设置在工件(1)的孔内,导体(3)的两端延伸至胶塞(2)外;
步骤3.探伤机夹持在导体(3)的两端上,通电磁化,并检测。
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