[发明专利]导体磁化检测装置及方法无效

专利信息
申请号: 201310331830.8 申请日: 2013-08-01
公开(公告)号: CN103487498A 公开(公告)日: 2014-01-01
发明(设计)人: 王驰;舒强 申请(专利权)人: 重庆建设工业(集团)有限责任公司
主分类号: G01N27/82 分类号: G01N27/82
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 王玉芝
地址: 400054 重庆*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 导体 磁化 检测 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种导体磁化检测装置,其特征在于:包括两个胶塞(2)和导体(3),所述胶塞(2)内设置有通孔(21),导体(3)穿过通孔(21)与胶塞(2)配合设置。

2.根据权利要求1所述的导体磁化检测装置,其特征在于:所述胶塞(2)包括端部(23)和塞部(22),塞部(22)为锥形。

3.根据权利要求1或2所述的导体磁化检测装置,其特征在于:所述胶塞(2)为胶木塞,所述导体(3)为铜棒。

4.根据权利要求1或2所述的导体磁化检测装置,其特征在于:所述通孔(21)与胶塞(2)的轴线同轴设置。

5.根据权利要求1或2所述的导体磁化检测装置,其特征在于:所述通孔(21)的直径大于导体(3)的外径。

6.一种利用权利要求1所述的导体磁化检测装置进行导体磁化检测方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1.将两个胶塞(2)分别设置在工件(1)的两端;

步骤2.将导体(3)穿过胶塞(2)上的通孔(21)设置在工件(1)的孔内,导体(3)的两端延伸至胶塞(2)外;

步骤3.探伤机夹持在导体(3)的两端上,通电磁化,并检测。

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