[发明专利]一种金线莲种苗的工厂化生产方法无效

专利信息
申请号: 201310330742.6 申请日: 2013-07-31
公开(公告)号: CN103461118A 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 李艳冬 申请(专利权)人: 湖州市农业科学研究院
主分类号: A01H4/00 分类号: A01H4/00;A01G1/00
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 连围
地址: 313000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 金线莲 种苗 工厂 化生 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种金线莲种苗的工厂化生产方法。 

背景技术

金线莲别名金线兰、金丝草,为兰科开唇植物花叶兰属多年生珍稀中草药。它在民间使用范围较广,素有“药王”、“金草”、“神草”、“鸟人参”等美称。经测定发现,金丝莲中氨基酸组成、成分、含量及抗衰老活性微量元素的含量均高于国产和野生西洋参,几百年来作为民间常用草药。金线莲对生产环境要求很高,且种子发育不全,在自然条件下极难萌发,再加上近年自然环境遭受严重破坏,人们常年过度采收,使得金线莲自然资源日益枯竭。 

人工栽培是解决目前金线莲原材料稀少及价格显著过高的有效途径。种苗工厂化生产是金线莲栽培的重要环节,目前常用的手段是通过组织培养的方式培育种苗。台湾在组织培养繁殖金线莲方面开始得很早。广东省在工厂化育苗方面也做出了显著成绩,但是金线莲组织培养育苗技术还不成熟,存在着诸多问题。目前,金线莲的工厂化生产采用得主要组培快繁方式是诱导丛生芽的方式,该方式繁殖系数偏低,生长周期长,污染率高,造成生产成本偏高,成为其工厂化生产的瓶颈,因此,探索其他的组培快繁方式,提高繁殖系数,缩短生长周期,改进其生产技术体系,是目前解决金线莲市场需求的主要问题。 

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的不足,提供一种金线莲种苗的工厂化生产方法。 

为达到上述目的,本发明采取了如下的技术方案: 

一种金线莲种苗的工厂化生产方法,包括如下技术步骤:

(1)每年春季选择植株完整, 生长粗壮, 形态特征优良的金线莲植株为外植体,对其进行消毒处理,进行组织培养;培养条件为室温25士1℃,湿度60~80%,光照强度1000luX下,每天光照6小时进行培养,培养基为MS+TDZ 0.4mg/L+NAA 0.2mg/L;

(2)经过约30天的萌发,转到

MS+S-3307 1.0mg/L+ 6-BA 2.0mg/L+ NAA 0.6mg/L+20%土豆泥的原球茎增殖培养基上进行增殖培养,增殖培养后,培养基养分也已被大量消耗;此时,应转接入继代培养基进行分化培养,培养条件为室温25士2℃,湿度60~80%,光照强度1000lux,每天光照时间8小时,培养基为MS+TDZ 0.2mg/L+ S-3307 1.5mg/L+ NAA1.5mg/L; 

(3)在原球茎增殖培养过程中,如果原球茎增殖速度比较快,长势比较好时,可进行二代增殖,培养条件与原来相同;

(4)经过约90天的分化培养后,可见原球茎己分化成无根幼苗;幼苗高度在18~28mm之间,并己长有4~5片小叶片,第二节茎粗在1.1~1.6mm之间;但此时幼苗各器官均比较娇嫩,因此,幼苗应转接入壮苗培养基进行壮苗生根培养;培养条件为室温25士1℃,湿度60~80%,光照强度5001ux,每天光照时间 10~12小时,并需有缓冲操作;使用培养基为MS+NAA0.2+ 20%土豆泥;壮苗培养基;

(5)经过壮苗培养约60天,幼苗发育成叶片较浓绿、茎较强壮的小苗,其高度在40~55mm之间,叶片5~7片,第三节茎粗达2.8~3.6mm;组培室生产的种苗依然比较脆弱,抗病抗晒能力比较差,如果直接进行移栽,种苗很难存活;因而在移栽前必须进行炼苗;

(6)经过炼苗后,种苗的根进一步强壮,茎杆、叶片颜色进一步加深;叶片厚实,杆体粗壮,种苗抗病抗晒能力得到了加强;此时方可进行种苗的移栽。

与现有技术相比,本发明具有如下有益效果: 

利用本发明方法,可以提高金线莲种苗的快繁系数。本发明的快繁系数比原来提高了3-4倍,能大大降低工厂化生产的成本,解除金线莲日益枯竭的趋势以及濒危的状态,为今后更进一步保护和利用该物种奠定良好的基础。

具体实施方式

以下结合具体实施例来对本发明作进一步的描述。 

实施例1 

一种金线莲种苗的工厂化生产方法,包括如下技术步骤:

(1)每年春季选择植株完整, 生长粗壮, 形态特征优良的金线莲植株为外植体,对其进行消毒处理,进行组织培养,培养条件为室温25士1℃,湿度60~80%,光照强度1000luX下,每天光照6小时进行培养,培养基为MS+TDZ 0.4mg/L+NAA 0.2mg/L;

(2)经过约30天的萌发,转到

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