[发明专利]表面保护膜、光学构件和电子构件

说明书

本发明涉及表面保护膜、光学构件和电子构件。所述表面保护膜能够实现低污染性和胶粘剂残渣减少两者，并且还具有优异的再加工性、润湿性和透明度。所述表面保护膜包含：背衬层；和压敏胶粘剂层，其中：所述压敏胶粘剂层包含聚氨酯基树脂；所述聚氨酯基树脂包含通过将如下组合物固化而获得的聚氨酯基树脂，所述组合物包含具有至少两个OH基的多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)；且(1)所述多元醇(A)包含50重量%以上的具有两个OH基且数均分子量Mn为3000至6000的多元醇，或(2)所述多官能异氰酸酯化合物(B)包含多官能芳族异氰酸酯化合物。

技术领域

本发明涉及一种表面保护膜。本发明的表面保护膜包含背衬层和压敏胶粘剂层，并且优选用于将膜贴附于光学构件或电子构件的表面以保护所述表面的应用中。

背景技术

光学构件和电子构件如LCD、有机EL显示器、使用这些显示器的触控面板、照相机的透镜部分和电子装置可以各自具有通常贴附到其暴露表面侧上的表面保护膜，以例如防止在加工、组装、检查、输送等时在其表面上产生缺陷。当不需要表面保护时，将这种表面保护膜从光学构件或电子构件上剥离。

在越来越多的情况下，从光学构件或电子构件的制造步骤起，经过组装步骤、检查步骤、输送步骤等，直至最终的发货，将相同的表面保护膜连续用作这种表面保护膜。在许多这种情况下，在各步骤中将这种表面保护膜手工贴附、剥离和再贴附。

当手工贴附表面保护膜时，可能在被粘物和表面保护膜之间捕集(trap)气泡。因此，已报道了一些用于提高表面保护膜的润湿性以使得在贴附时不会捕集气泡的技术。例如，已知在压敏胶粘剂层中使用具有高湿润速率的硅树脂的表面保护膜。然而，当将硅树脂用于压敏胶粘剂层时，其压敏胶粘剂成分容易污染被粘物，从而在将表面保护膜用于保护需要特别低污染的构件如光学构件或电子构件的表面时引起问题。

作为源自其压敏胶粘剂成分的污染较少的表面保护膜，已知在压敏胶粘剂层中使用丙烯酸类树脂的表面保护膜。然而，在压敏胶粘剂层中使用丙烯酸类树脂的表面保护膜的润湿性差，因此当手工贴附表面保护膜时，可能在被粘物和表面保护膜之间捕集气泡。另外，当将丙烯酸类树脂用于压敏胶粘剂层中时，存在在剥离时容易产生胶粘剂残渣的问题，从而在将表面保护膜用于保护特别不期望引入异物的构件如光学构件或电子构件的表面时，造成问题。

作为能够实现优异润湿性与低污染性和胶粘剂残渣减少的表面保护膜，最近已报道了一种在压敏胶粘剂层中使用聚氨酯基树脂的表面保护膜(参见例如日本特开2006-182795号公报)。

顺便提及，当将表面保护膜手工贴附于被粘物时，需要轻剥离性能以及优异润湿性。这是因为，贴附于被粘物的表面保护膜在剥离之后再贴附于被粘物以再次充当表面保护膜。当剥离重时，在剥离表面保护膜时，即使具有良好的润湿性，该表面保护膜仍会变形，因此所述膜不能再次用作表面保护膜。为了避免这种问题，强烈需要用于光学构件或电子构件的表面保护膜具有能够贴附许多次而不捕集气泡且能够被轻剥离而不变形的所谓的再加工性。然而，迄今为止报道的在压敏胶粘剂层中使用聚氨酯基树脂的表面保护膜具有再加工性差的问题，因为压敏胶粘剂层的压敏胶粘强度随时间推移增大的倾向大，因此在膜长时间保持在贴附于被粘物的状态下之后，膜的剥离变重。

另外，迄今为止报道的在压敏胶粘剂层中使用聚氨酯基树脂的表面保护膜在一些情况下不能显示足够的润湿性，从而可能导致对被粘物的胶粘性差。

此外，关于用于保护光学构件或电子构件的表面的表面保护膜，必须在检查步骤等中通过该表面保护膜检查所述构件的光学性能。

因此，需要用于保护光学构件或电子构件的表面的表面保护膜具有高透明度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种在压敏胶粘剂层中使用聚氨酯基树脂的表面保护膜，所述表面保护膜能够实现低污染性和胶粘剂残渣两者，并且还具有优异的再加工性、润湿性和透明度。本发明的另一目的在于提供各自贴附有这种表面保护膜的光学构件和电子构件。