[发明专利]表面保护膜、光学构件和电子构件有效
申请号: | 201310328784.6 | 申请日: | 2013-07-31 |
公开(公告)号: | CN103571359B | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 徐创矢;佐佐木翔悟;伊关亮;安藤雅彦 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/20 | 分类号: | C09J7/20;C09J7/38;C09J175/04 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 杨海荣;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 保护膜 光学 构件 电子 | ||
1.一种表面保护膜,包含:
背衬层;和
压敏胶粘剂层,
其中:
所述压敏胶粘剂层包含聚氨酯基树脂;
所述聚氨酯基树脂包含通过将如下组合物直接固化而获得的聚氨酯基树脂,所述组合物包含具有2个以上OH基的多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B);
所述多元醇(A)包含两种以上多元醇;
所述两种以上多元醇中的至少一种为具有2个OH基的多元醇,至少一种为具有3个以上OH基的多元醇;
所述具有2个OH基的多元醇的数均分子量为2000~12000;且
所述表面保护膜在贴附于丙烯酸类板并在70℃存放1天之后对所述丙烯酸类板的压敏胶粘强度是0.5N/25mm以下,
其中所述多元醇(A)是选自聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己内酯多元醇、聚碳酸酯多元醇和蓖麻油基多元醇中的任一者。
2.一种表面保护膜,包含:
背衬层;和
压敏胶粘剂层,
其中:
所述压敏胶粘剂层包含聚氨酯基树脂;
所述聚氨酯基树脂包含通过将如下组合物直接固化而获得的聚氨酯基树脂,所述组合物包含具有2个以上OH基的多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B);
所述多元醇(A)包含两种以上多元醇;
所述多元醇(A)完全由具有3个以上OH基的多元醇形成;且
所述表面保护膜在贴附于丙烯酸类板并在70℃存放1天之后对所述丙烯酸类板的压敏胶粘强度是0.5N/25mm以下,
其中所述多元醇(A)是选自聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己内酯多元醇、聚碳酸酯多元醇和蓖麻油基多元醇中的任一者。
3.一种表面保护膜,包含:
背衬层;和
压敏胶粘剂层,
其中:
所述压敏胶粘剂层包含聚氨酯基树脂;
所述聚氨酯基树脂包含通过将如下组合物直接固化而获得的聚氨酯基树脂,所述组合物包含具有2个以上OH基的多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B);
所述多元醇(A)包含两种以上多元醇;
所述两种以上多元醇中的至少一种为具有2个OH基的多元醇,至少一种为具有3个以上OH基的多元醇;
所述具有2个OH基的多元醇的数均分子量为2000~12000;且
所述多官能异氰酸酯化合物(B)包含多官能芳族异氰酸酯化合物,
其中所述多元醇(A)是选自聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己内酯多元醇、聚碳酸酯多元醇和蓖麻油基多元醇中的任一者。
4.一种表面保护膜,包含:
背衬层;和
压敏胶粘剂层,
其中:
所述压敏胶粘剂层包含聚氨酯基树脂;
所述聚氨酯基树脂包含通过将如下组合物直接固化而获得的聚氨酯基树脂,所述组合物包含具有2个以上OH基的多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B);
所述多元醇(A)包含两种以上多元醇;
所述多元醇(A)完全由具有3个以上OH基的多元醇形成;且
所述多官能异氰酸酯化合物(B)包含多官能芳族异氰酸酯化合物,
其中所述多元醇(A)是选自聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己内酯多元醇、聚碳酸酯多元醇和蓖麻油基多元醇中的任一者。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的表面保护膜,其中所述表面保护膜用于保护光学构件和电子构件中之一的表面。
6.一种光学构件,其贴附有根据权利要求1至4中任一项所述的表面保护膜。
7.一种电子构件,其贴附有根据权利要求1至4中任一项所述的表面保护膜。
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