[发明专利]不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构，其包括：

一电容单元，其包括至少一卷绕型电容器，其中至少一所述卷绕型电容器具有一卷绕本体、一从所述卷绕本体的其中一侧端延伸而出的正极导电引脚、及一从所述卷绕本体的另外一侧端延伸而出的负极导电引脚；以及

一封装单元，其包括一包覆所述卷绕本体的封装体，其中所述封装体具有一第一侧面、一对应于所述第一侧面的第二侧面、及一连接于所述第一侧面与所述第二侧面之间的底面； 

其中，所述正极导电引脚具有一被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装体外的第一裸露部，且所述第一裸露部沿着所述封装体的所述第一侧面与所述底面延伸；

其中，所述负极导电引脚具有一被包覆在所述封装体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装体外的第二裸露部，且所述第二裸露部沿着所述封装体的所述第二侧面与所述底面延伸。

2.如权利要求1所述的不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构，其特征在于：其中所述第一裸露部具有一第一打平表面及一第二打平表面，所述第一裸露部的所述第二打平表面面向所述封装体的所述第一侧面与所述底面，且所述第一裸露部的所述第一打平表面背对所述封装体的所述第一侧面与所述底面，其中所述第二裸露部具有一第一打平表面及一第二打平表面，所述第二裸露部的所述第二打平表面面向所述封装体的所述第二侧面与所述底面，且所述第二裸露部的所述第一打平表面背对所述封装体的所述第二侧面与所述底面。

3.如权利要求1所述的不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构，其特征在于：其中所述卷绕本体为一由一正极箔片、一负极箔片及一设置于所述正极箔片与所述负极箔片之间的隔离纸一起卷绕而成的长方体电容芯，且所述正极导电引脚与所述负极导电引脚分别电性接触所述正极箔片与所述负极箔片。

4.如权利要求3所述的不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构，其特征在于：其中所述正极导电引脚具有一电性接触所述正极箔片的第一正极导电部、一第二正极导电部、及一连接于所述第一正极导电部与所述第二正极导电部之间的第一焊接部，所述第一正极导电部由纯Al材料或Al合金所制成，所述第二正极导电部为一由多个第一材料层所组成的第一多层结构，且所述负极导电引脚为一由多个第二材料层所组成的第二多层结构，其中多个所述第一材料层的最内层为Fe层或Cu层，多个所述第一材料层的最外层为围绕所述Fe层或所述Cu层的Sn层，多个所述第二材料层的最内层为纯Al层或Al合金层，且多个所述第二材料层的最外层为围绕所述纯Al层或所述Al合金层的Sn层。

5.如权利要求3所述的不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构，其特征在于：其中所述正极导电引脚为一由多个第一材料层所组成的第一多层结构，所述负极导电引脚为一由多个第二材料层所组成的第二多层结构，多个所述第一材料层的最内层与多个所述第二材料层的最内层皆为纯Al层或Al合金层，且多个所述第一材料层的最外层与多个所述第二材料层的最外层皆为围绕所述纯Al层或所述Al合金层的Sn层。

6.如权利要求3所述的不需使用导线架的卷绕型固态电解电容器封装结构，其特征在于：其中所述正极导电引脚具有一电性接触所述正极箔片的第一正极导电部、一第二正极导电部、及一连接于所述第一正极导电部与所述第二正极导电部之间的第一焊接部，且所述负极导电引脚具有一电性接触所述负极箔片的第一负极导电部、一第二负极导电部、及一连接于所述第一负极导电部与所述第二负极导电部之间的第二焊接部，其中所述第一正极导电部与所述第一负极导电部皆由纯Al材料或Al合金所制成，所述第二正极导电部为一由多个第一材料层所组成的第一多层结构，所述第二负极导电部为一由多个第二材料层所组成的第二多层结构，其中多个所述第一材料层的最内层与多个所述第二材料层的最内层皆为Fe层或Cu层，且多个所述第一材料层的最外层与多个所述第二材料层的最外层皆为围绕所述Fe层或所述Cu层的Sn层。