[发明专利]用于降低等效串联电阻的固态电解电容器封装结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明系有关于一种固态电解电容器封装结构及其制作方法，尤指一种用于降低等效串联电阻的固态电解电容器封装结构及其制作方法。

背景技术

电容器已广泛地被使用于消费性家电用品、计算机主板及其周边、电源供应器、通讯产品、及汽车等的基本组件，其主要的作用包括：滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等。是电子产品中不可缺少的组件之一。电容器依照不同的材质及用途，有不同的型态。包括铝质电解电容、钽质电解电容、积层陶瓷电容、薄膜电容等。先行技术中，固态电解电容器具有小尺寸、大电容量、频率特性优越等优点，而可使用于中央处理器的电源电路的解耦合作用上。一般而言，可利用多个电容单元的堆栈，而形成高电容量的固态电解电容器，习知堆栈式固态电解电容器包括多个电容单元与导线架，其中每一电容单元包括阳极部、阴极部与绝缘部，此绝缘部使阳极部与阴极部彼此电性绝缘。特别是，电容单元的阴极部彼此堆栈，且藉由在相邻的电容单元之间设置导电体层，以使多个电容单元之间彼此电性连接。然而，习知的固态电解电容器的设计仍然无法有效降低等效串联电阻(equivalent series resistance，ESR)。

发明内容

本发明实施例在于提供一种用于降低等效串联电阻的固态电解电容器封装结构及其制作方法。

本发明其中一实施例所提供的一种用于降低等效串联电阻的固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元、一封装单元及一导电单元。所述电容单元包括多个依序堆栈在一起且彼此电性连接的第一堆栈型电容器，其中每一个所述第一堆栈型电容器具有一第一正极部及一第一负极部。所述封装单元包括一完全包覆所述电容单元的封装体。所述导电单元包括一第一导电端子及一与所述第一导电端子彼此分离的第二导电端子，其中所述第一导电端子具有一电性连接于所述第一堆栈型电容器的所述第一正极部且被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装体外的第一裸露部，且所述第二导电端子具有一电性连接于所述第一堆栈型电容器的所述第一负极部且被包覆在所述封装体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装体外的第二裸露部；其中，所述第二导电端子具有一上表面、一与所述上表面相对应的下表面、一连接于所述上表面与所述下表面之间的侧表面、及至少一连接于所述上表面与所述下表面之间的贯穿孔（或至少一连接于所述上表面、所述下表面及所述侧表面三者之间的贯穿开槽），最底端的所述第一堆栈型电容器通过导电胶以固定在所述第二导电端子的所述上表面上，且所述导电胶具有一设置于最底端的所述第一堆栈型电容器与所述第二导电端子的所述上表面之间的第一导电部及一连接于所述第一导电部且填充于至少一所述贯穿孔或贯穿开槽内的第二导电部。

本发明另外一实施例所提供的一种用于降低等效串联电阻的固态电解电容器封装结构的制作方法，其包括下列步骤：首先，提供一第一导电端子及一第二导电端子，其中所述第二导电端子具有一上表面、一与所述上表面相对应的下表面、及至少一连接于所述上表面与所述下表面之间的贯穿孔；接着，将多个第一堆栈型电容器依序堆栈在一起且电性连接于所述第一导电端子及所述第二导电端子之间，其中每一个所述第一堆栈型电容器具有一第一正极部及一第一负极部，最底端的所述第一堆栈型电容器通过导电胶以固定在所述第二导电端子的所述上表面上，且所述导电胶具有一设置于最底端的所述第一堆栈型电容器与所述第二导电端子的所述上表面之间的第一导电部及一连接于所述第一导电部且填充于至少一所述贯穿孔内的第二导电部；然后，形成一封装体以完全包覆所述电容单元，其中所述第一导电端子具有一电性连接于所述第一堆栈型电容器的所述第一正极部且被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装体外的第一裸露部，且所述第二导电端子具有一电性连接于所述第一堆栈型电容器的所述第一负极部且被包覆在所述封装体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装体外的第二裸露部；最后，弯折所述第一裸露部与所述第二裸露部，以使得所述第一裸露部与所述第二裸露部皆沿着所述封装体的外表面延伸。